ICパッケージング用全自動半導体成形システム

HY-PS8180全自動半導体成形システムは、ICやパワーデバイスの効率的な封止を実現するように設計されており、安定した品質と信頼性の高い保護を保証します。

ブランド :
HYRNUS
商品番号 :
HY-PS8180
注文（最小注文数量） :
1 Set
保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
支払い :
T/T
リードタイム :
7-35 Days
製品の原産地 :
China

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ICパッケージング用全自動半導体成形システム

HY-PS8180 全自動半導体成形システムは、大量生産される半導体パッケージングにおいて、生産量、歩留まり、およびプロセスの信頼性を向上させるために設計されています。自動化された操作と精密なプロセス制御により、手作業による介入を削減し、生産のばらつきを最小限に抑え、一貫した成形品質を保証します。また、インテリジェントなモニタリング、生産データの記録、およびプロセスのトレーサビリティをサポートし、品質管理の効率化を実現します。安定した性能、容易なメンテナンス、および低い運用コストにより、SOT、SOP、TOLL、TO、QFN、DFN、BGAなど、さまざまなパッケージタイプに対応可能です。

製品の特徴

生産性と効率性の向上
歩留まりと信頼性が大幅に向上
高いプロセス一貫性 – 人為的ばらつきを排除
インテリジェントで追跡可能
コストとメンテナンスの面で優位性

この全自動成形システムは、SOT、SOP、TOLL、TO、QFN、DFN、BGAなど、幅広い半導体パッケージタイプに対応可能です。

適用可能な産業

集積回路のパッケージングとテスト

*個別半導体デバイス

光電子デバイス

技術パラメータ

No	パラメータ	仕様
1.	モデル	HY-PS8180 (180T)
2.	サイクルあたりの金型数量	プレスごとのストロークごとに 2 つのリードフレーム
3.	プレス機の数	1～4回押す
4.	リードフレームサイズ（L/F）	幅: 20–100mm / 長さ: 124–300厚さ：0.1～0.6mm
5.	樹脂配合サイズ	直径：11～20mm（±0.2mm）／L/D比：1.2～1.7（最大35mm）
6.	締め付け力	98-1764 kN (最大 180T)
7.	射出圧力	4.9～29.4 kN（最大3T）
8.	サイクルタイム（機械的）	28秒（分）
9.	機械の寸法（4台のプレス機）	幅: 1833mm / 高さ:2050mm / 長さ:4663mm
10.	機械重量（4回プレス）	14500 kg
11.	電源	3相380VAC ±10% / 電力：≤51kW（4回押下時）
12.	圧縮空気供給	圧力 ≥0.5Mpa / 流量 ≥350L/分 / エアフィルター付き
13.	排気要件	≥3000 L/分
14.	周囲温度	0～40℃（凍結しない温度）
15.	周囲の湿度	相対湿度75%以下（結露なきこと）
16.	自動潤滑	オプション
17.	樹脂の計量	オプション
18.	真空システム	オプション

Fully Automatic Molding Machine

IC Packaging Molding Machine

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