半導体パッケージ用最大120トン高性能全自動成形システム

HY-PS8120 全ラインプレス成形装置 生産性と効率の向上、歩留まりと信頼性の大幅な改善、人的変動を排除する強力なプロセスの一貫性、インテリジェントなトレーサビリティ、および費用対効果の高いメンテナンスの利点を提供します。このシステムは、プレス1台あたり1ストロークあたり2つのリードフレームを処理し、1～4台のプレスで構成でき、幅20～80mm、長さ124～270mm、厚さ0.1～0.6mmのリードフレームサイズに対応します。L/D比1.2～1.7（最大35mm）で、11～20mm（±0.2mm）の樹脂コンパウンド径をサポートします。型締め力は最大1176kN（最大120T）、射出圧力は4.9～29.4kN（最大3T）で、最小機械サイクルタイムは28秒です。 4台のプレス機を搭載した本システムは、長さ3803mm、幅1728mm、高さ1920mmで、重量は約10,000kgです。電源は3相380VAC±10%で、消費電力は51kW以下（4台のプレス機）です。圧縮空気は0.5MPa以上、流量は350L/分以上（エアフィルター付き）、排気量は3000L/分以上が必要です。動作環境温度は0～40℃、湿度は75%RH以下です。オプション機能として、自動潤滑、樹脂計量、真空システムなどが用意されています。

特徴

生産性と効率性の向上

歩留まりと信頼性が大幅に向上

高いプロセス一貫性 – 人為的ばらつきを排除

インテリジェントで追跡可能

コストとメンテナンスのメリット

技術仕様

パラメータ	仕様
モデル	HY-PS8120
サイクルあたりの金型数量	プレスごとのストロークごとに 2 つのリードフレーム
プレス機の数	1～4回押す
リードフレームサイズ（L/F）	幅：20～80mm / 長さ：124～270mm / 厚さ：0.1～0.6mm
樹脂配合サイズ	直径：11～20mm（±0.2mm）／L/D比：1.2～1.7（最大35mm）
締め付け力	98～1176 kN（最大120T）
射出圧力	4.9～29.4 kN（最大3T）
サイクルタイム（機械的）	28秒（分）
機械の寸法（4台のプレス機）	幅：1728mm / 高さ：1920mm / 長さ：3803mm
機械重量（4回プレス）	10,000 kg
電源	3相380VAC ±10% / 電力：≤51kW（4回押下時）
圧縮空気供給	圧力 ≥0.5Mpa / 流量 ≥350L/分 / エアフィルター付き
排気要件	≥3000 L/分
周囲温度	0～40℃（凍結しない温度）
周囲の湿度	相対湿度75%以下（結露なきこと）
自動潤滑	オプション
樹脂の計量	オプション
真空システム	オプション

プロセス

モジュール

Lローディングモジュールとプレスモジュール

最終製品

製品詳細