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HY-LB200 O光電子式乾燥オーブン 本製品は、200℃以下の温度で電子機器やハードウェア製品を焼成・乾燥するために設計されています。PID温度制御、調整可能な空気循環、タイマー設定、多段階過昇温保護機能を備え、安定した信頼性の高い動作を保証します。ステンレス製のチャンバーは優れた耐久性と耐腐食性を備えているため、LEDダイオード、デジタルディスプレイ、バックライトなどの光電子製品の乾燥に特に適しています。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-LB200注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
ChinaLEDダイオード、デジタル管用光電子乾燥オーブン
製品紹介
HY-LB200 O光電子式乾燥オーブン 台湾メーカーの強みを活かし、精巧な設計と製造が施されています。精密な温度制御を実現する電子式PIDインテリジェント温度コントローラーを搭載。すべての電気部品は輸入品または有名ブランド製品です。
このオーブンは0分から999分までタイマー設定が可能で、制御回路には過熱警報と電源遮断保護機能が搭載されています。構造のしっかりしたキャビネットと調整可能な空気循環システムを採用し、省スペース、省エネ、環境への配慮、そして高い性能を実現しています。外装は静電塗装仕上げ、内部は長寿命と防錆性を備えたステンレス鋼製です。魅力的な外観と容易なメンテナンス性を兼ね備えています。
この装置は、200℃以下の温度で様々なハードウェアおよび電子製品を焼成するのに適しています。LEDダイオード、デジタル管、バックライトなどの製品に特に効果を発揮し、接着剤のひび割れやブラケットの変色を起こすことなく、迅速な乾燥性能を実現します。
継続的な最適化を経て、現在ではすべての電気部品がChint社から供給されています。多段階保護回路により、安定した動作が保証され、機器の耐用年数が延長されます。
技術仕様
| いいえ。 | 説明 | パラメータ |
| 1 | 定格電圧／周波数 | 380V / 50Hz |
| 2 | ブロワーパワー | 0.37 kW |
| 3 | ブロワー速度 | 1400回転/分 |
| 4 | 加熱管電力 | 5 kW (1.2 kW × 4) |
| 5 | 温度制御範囲 | 室温～200℃ |
| 6 | タイマースイッチ | 0～999分まで調整可能（標準機能） |
| 7 | 全体寸法（長さ×幅×高さ） | 800 × 770 × 1550 mm |
| 8 | 作業室寸法（長さ×幅×高さ） | 600 × 640 × 900 mm |
| 9 | 正味重量 | 150kg |
操作手順
| いいえ。 | 詳細 |
| 1 | 電源供給機器の近くに遮断スイッチを設置してください。 |
| 2 | 主電源電圧が機器の電気的仕様と一致していることを確認してください。 |
| 3 | 必要に応じて電源を接続し、遮断スイッチをONの位置にしてください。 |
| 4 | ファンの羽根が逆回転していないか確認してください。 |
| 5 | 主電源スイッチをONの位置にしてください。電源インジケーターが点灯し、電圧計に380Vが表示されます。 |
| 6 | タイマースイッチをONの位置にしてください。タイマーインジケーターが点灯し、タイマーがカウントを開始します。設定した焼き時間（例：30分）が経過すると、自動的に電源が切れます。再起動するには、タイマースイッチを一度オフにしてから再度オンにしてください。 |
| 7 | ファンスイッチをONの位置にしてください。送風機インジケーターが点灯し、送風機が作動を開始します。 |
| 8 | 暖房スイッチをONの位置にしてください。暖房表示灯が点灯し、温度コントローラーに現在の温度が表示され、電流計に動作電流が表示されます。設定温度に達すると、電流計はリセットされます。 |
| 9 | 温度設定: |
| （１）機能キーを押して設定モードに入ります。 | |
| （２）温度を上げるには上キーを押してください。SPディスプレイに設定値が表示されます。 | |
| （３）温度を下げるには下キーを押してください。SPディスプレイに設定値が表示されます。 | |
| （４）設定を確定するには、もう一度ファンクションキーを押してください。オーブンは通常動作モードに入ります。 | |
| 10 | 過昇温警報を設定してください。センサーは加熱管の近くに設置されているため、警報温度はコントローラーの設定値より10℃高く設定することをお勧めします。温度が警報値を超えると、ブザーが鳴り、装置全体が停止します。 |
製品詳細
HY-PM23 MGPプラスチック成形ダイは、SOT23-20R半導体パッケージ用にカスタマイズされています。6つのモールドボックスを備え、各モールドボックスには2つのリードフレームが収納され、1つの金型で合計12のリードフレームが収納されます。すべてのモールドボックスと内部コンポーネントは完全に互換性があり、迅速な分解と交換が可能な構造となっています。
HY-AU400は、ICプラスチック成形金型用の専門的な補助装置として機能する一体型装置です。リードフレームの自動予熱と成形用ペレットの自動配置を実現します。ロボットアームと多点温度制御機能を備え、あらゆる種類のICパッケージに対応し、手作業による汚染を低減し、生産効率を向上させ、オプションでMESシステムとのネットワーク接続にも対応します。
HY-MF300は、プラスチックパッケージ金型用の補助装置で、あらゆるICパッケージのランナーおよびゲートの残留バリを一度に除去できます。三菱電機／永宏PLC制御と、ライトカーテン、ドアセンサー、非常停止ボタン、両手操作ボタンなどの安全インターロックを完備しており、あらゆる半導体パッケージ生産ラインにおいて安定した性能と汎用性を実現します。
HY-PM252-6R成形金型は、TO252-6Rパッケージ製品向けに設計された高精度成形金型です。この金型は、6つの金型ボックスを収容できる汎用金型ベースを備え、金型ボックスの迅速な交換が可能です。また、バランスの取れた射出ヘッド駆動プレートを備えた、耐高温性・漏れ防止機能を持つ4つの内蔵油圧シリンダーによって駆動される、下から上へのマルチポット射出設計を採用しています。
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A 自動ゲート装置 本装置は、成形された半導体リードフレームからゲートとランナーを除去するために設計されています。精密なパンチング、自動エアブロー、および廃棄物回収機能を備え、ミス防止金型と安全ライトカーテンにより、信頼性と安全性を確保した操作を実現します。
HY-PS8120成形システムこれは半導体パッケージング向けに設計された全自動成形システムであり、SOT、SOP、TOLL、TO、QFN、DFN、BGAなど、幅広いパッケージタイプに対応しています。
HY-PS8180全自動半導体成形システムは、ICやパワーデバイスの効率的な封止を実現するように設計されており、安定した品質と信頼性の高い保護を保証します。
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