ボンダーマシン

HY-WB800 全自動 深部アクセス型ワイヤーボンダー 本製品は、高度な電子パッケージングにおけるチップ内部接続用に設計されています。ハイブリッド回路、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載モジュールなど、幅広い用途で使用されています。リアルタイムボンディングと超音波モニタリング、高精度ループ制御、EFOシステム、高安定性ワイヤフィードといった特長を備え、信頼性の高いハイエンドアプリケーションを実現します。

HY-WB400/HY-WB400P ワイヤーボンディングマシン 本システムは、光通信機器パッケージにおける多平面相互接続用に設計された、傾斜および回転可能なワークホルダー式ワイヤボンディングシステムです。自動材料搬送、カスタマイズ可能な治具、プログラム可能な光路、高精度XYZRダイレクトドライブシステムを備えています。高速段取り替えとPRルックアヘッド機能により、高いUPHと効率的な生産性能を実現します。

HY-HW300 全自動 太線ボンダー 本製品は、高度な電子部品におけるチップ間接続用に設計されており、電気自動車、再生可能エネルギー、鉄道輸送、医療、航空宇宙システム向けのパワーモジュールに幅広く使用されています。リアルタイムの接合変形および超音波エネルギー監視、閉ループ制御、非破壊検査、高精度自動校正機能を備え、安定した信頼性の高い性能を実現します。

HY-WB450M / HY-WB450PM 銅線ボンディング装置 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。

HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。

HY-SSD12 Dボンダー これは、汎用ICおよびディスクリートデバイス向けに設計された、超高速かつ高精度な全自動高速銀エポキシダイボンダーです。

HY-TD8共晶ダイボンディングマシンこれは、低消費電力デバイスのパッケージング専用に設計された高速共晶ダイボンディング装置で、SOT23、SOT523、SOT723、SOT923、およびSOD123パッケージタイプに対応しています。

HY-LD600ダイソート＆プレースメントマシンは、LEDディスプレイ画面専用のピックアンドプレースマシンです。ファインピッチLEDディスプレイモジュールの量産向けに設計されており、低コストの設備導入、高速性、高精度を実現し、LED部品のテープ貼りが不要になるため、お客様のコストを大幅に削減できます。