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LED用高精度ダイ選別・配置機

HY-LD600ダイソート&プレースメントマシンは、LEDディスプレイ画面専用のピックアンドプレースマシンです。ファインピッチLEDディスプレイモジュールの量産向けに設計されており、低コストの設備導入、高速性、高精度を実現し、LED部品のテープ貼りが不要になるため、お客様のコストを大幅に削減できます。

  • ブランド :

    HYRNUS
  • 商品番号 :

    HY-LD600
  • 注文(最小注文数量) :

    1 Set
  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 支払い :

    T/T
  • リードタイム :

    7-35 Days
  • 製品の原産地 :

    China
  •  高精度ダイソート&配置M機械 LED用

    製品紹介

    HY-LD600 ダイボンダー 1212サイズ以上のSMD部品に対応し、最大実装速度120,000個/時、実際の単一マシン処理能力は90,000個/時以上、実装精度は±0.1mm、初回パス歩留まりは90%以上を実現しています。このシステムは、デュアルZ軸を備えたカスタムピックアップヘッド、350×350mmの基板サイズ対応、2レーンのフィーダーに振動プレート式バルク材料供給機構を備えており、LED部品のテープ貼りが不要になり、材料コストを大幅に削減します。MARKアライメントと底面インフライトイメージングを搭載したビジョンシステムは、チップあたり0.045秒という最適なタクトタイムを実現します。本機は220V/50Hzで動作し、定格出力は2.65kW、必要な空気供給圧力は0.45~0.5MPa、寸法は1900×1620×1800mm、重量は1850kgです。使いやすいバイリンガルインターフェース、柔軟な生産ライン構成、容易なメンテナンス設計を特長とするHY-LD600は、LEDディスプレイモジュール製造において、コスト効率が高く、高速かつ高精度なソリューションを提供します。

    機器の特徴

    1212以上の仕様のコンポーネントをサポートします

    生産ラインの品質管理における初回合格率を90%以上に効果的に向上させる。

    ≤ ±0.1 mm

    最大12万個/時

    90,000個/時以上

    柔軟な生産ライン設定が可能

    ユーザーフレンドリーなバイリンガル(中国語/英語)インターフェースとシンプルなプログラミング

    メンテナンスが容易な設計で、維持管理が簡素化されます。

    技術仕様

    アイテム仕様
    ピックアップヘッド1セット:PCB専用カスタマイズ(デュアルZ軸)
    最大部品高さ10 mm
    ボードサイズ(幅)×D)350 × 350 mm
    フィーダーレーン2 × 振動板式バルク材供給機構
    コンポーネント供給構成振動板式バルク材供給機構
    ビジュアルシステムマークアライメント + 飛行中の下面イメージング
    最適なタクトタイム0.045秒/チップ
    最高のCPH(1時間あたりの部品生産量)12万個/時
    機器直列接続(スループット) 90,000個/時(例:8台の機械がライン接続されている場合)
    ロールスループット歩留まり 90%
    SMD部品のサイズ範囲1212以上
    配置精度±0.1 mm
    電源220V、50Hz
    定格電力2.65 kW
    空気供給圧力0.450.5 MPa
    外形寸法(L) × W × H)1900 × 1620 × 1800 mm
    機械重量1850 kg
    騒音レベル(5分間の平均値)70 dB
    他の実際の商品によって異なります

    製品詳細

    die bonding machine

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com