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汎用IC向け高速銀エポキシダイボンダー

HY-SSD12 Dボンダー これは、汎用ICおよびディスクリートデバイス向けに設計された、超高速かつ高精度な全自動高速銀エポキシダイボンダーです。

  • ブランド :

    HYRNUS
  • 商品番号 :

    HY-SSD12
  • 注文(最小注文数量) :

    1 Set
  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 支払い :

    T/T
  • リードタイム :

    7-35 Days
  • 製品の原産地 :

    China
  • 汎用IC向け高速銀エポキシダイボンダー

    製品紹介

    HY-SSD12 D機器を取り付ける XY位置決め精度は±20 μm @ 3σ、ダイ回転精度は±0.2° @ 3σ (ダイ >1×1 mm の場合) または ±1° @ 3σ (ダイ の場合) で、スループットは 20,000 UPH を実現します。 <1×1 mm)。このシステムは、0.25 × 0.25 mmから14 × 14 mmまでのダイサイズに対応し、最大12インチのウェーハをサポートし、長さ100~300 mm、幅15~100 mm、厚さ0.1~0.8 mmのフレームに対応し、長さ110~310 mm、テープ幅20~110 mm、高さ70~153 mmのマガジンサイズに対応します。優れたディスペンシング制御システムと、±1/4ピクセルの位置精度を実現するマルチグレーパターン認識システムを備えたボンドヘッドは、30~300 gのプログラム可能な力を備えています。 HY-SSD12は、220V AC単相50/60Hzで動作し、消費電力は3000W、6バールの圧縮空気を500L/分の流量で必要とします。寸法は2,288×1,395×1,840mm、重量は1,860kgです。

    仕様

    システム機能UPH20,000
    XY配置精度±20 μm @ 3σ
    金型回転(金型サイズ >1×1 mm)± 0.2° @ 3σ
    ダイ回転(ダイサイズ) <1×1 mm)± 1°@ 3σ
    ダイサイズ(標準)0.25×0.25~14×14 mm²
    フレームサイズ - 長さ100~300mm
    フレームサイズ - 幅15~100mm
    フレームサイズ - 厚さ0.1~0.8mm
    雑誌のサイズ - 長さ110~310mm
    マガジンサイズ - テープ幅20~110mm
    雑誌のサイズ - 高さ70~153mm
    ボンドヘッドシステムボンドヘッドフォース30~300g(プログラム可能)
    ウェハシステムウェハーサイズ12~8インチ
    パターン認識システムPRシステムマルチグレーPRS
    位置精度±1/4ピクセル
    施設要件電圧220VAC(単相)
    頻度50/60 Hz
    最低空気圧6バール(87PSI)
    流量500 LPM @ 6 bar
    消費電力3000W
    寸法と重量幅×奥行×高さ2,288 × 1,395 × 1,840 mm³
    正味重量1,860 kg

    利用規約

    温度:28℃以下

    湿度:30%~70%

    クリーンルーム:10,000クラス以上

    電圧:真空リフロー炉(380V)を除く全ての機器は220Vで動作します。

    製品詳細

    die bonding machine

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com