成形金型

HY-PM-TO252 半導体成形金型 本製品は、集積回路、半導体デバイス、光電子部品、オプトカプラ、センサーなどの後処理封止用に設計されています。幅広いパッケージタイプに対応し、引き出し式クイックチェンジモールドボックス、バランスランナー設計、短距離成形により、樹脂利用率が高く、成形品質が安定し、メンテナンスが容易です。

HY-PM220は、320個のキャビティと4つの交換可能な金型カセットを備えたTO220 MGPパッケージング用金型で、450トン以上の成形プレスに対応しています。硬質クロムメッキキャビティを採用することで、10万ショットまでの安定した性能を維持し、半導体パワーデバイスパッケージング向けの高精度成形を実現します。また、豊富なスペアパーツもご用意しています。

HY-PMS03 MGP成形金型は、SMA、SMB、SMC表面実装ダイオードに対応し、400トン以上の成形プレス機で使用できます。1パッケージに4つの金型ボックスが入っており、一度に8本のリードフレームを成形できます。 金型ボックスの迅速な交換とクロムメッキされた耐摩耗性合金キャビティにより、20万ショットの射出成形が可能です。プラスチックのオフセットは0.05mm以下で、オーバーフロー、気泡、空隙を防ぎ、安定した量産を実現します。

HY-PM23 MGPプラスチック成形ダイは、SOT23-20R半導体パッケージ用にカスタマイズされています。6つのモールドボックスを備え、各モールドボックスには2つのリードフレームが収納され、1つの金型で合計12のリードフレームが収納されます。すべてのモールドボックスと内部コンポーネントは完全に互換性があり、迅速な分解と交換が可能な構造となっています。

HY-MF300は、プラスチックパッケージ金型用の補助装置で、あらゆるICパッケージのランナーおよびゲートの残留バリを一度に除去できます。三菱電機／永宏PLC制御と、ライトカーテン、ドアセンサー、非常停止ボタン、両手操作ボタンなどの安全インターロックを完備しており、あらゆる半導体パッケージ生産ラインにおいて安定した性能と汎用性を実現します。

HY-PM252-6R成形金型は、TO252-6Rパッケージ製品向けに設計された高精度成形金型です。この金型は、6つの金型ボックスを収容できる汎用金型ベースを備え、金型ボックスの迅速な交換が可能です。また、バランスの取れた射出ヘッド駆動プレートを備えた、耐高温性・漏れ防止機能を持つ4つの内蔵油圧シリンダーによって駆動される、下から上へのマルチポット射出設計を採用しています。