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HY-AC1000Hは、真空不要の低温中性プラズマを使用し、カスタマイズ可能なレールとデュアルロータリーガンを備えています。0～1000Wの出力調整と20～80mmの処理幅により、熱による損傷を与えることなくチップを安全に洗浄します。
物理的および化学的なドライクリーニングを組み合わせることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングにおける接着性を向上させ、剥離やボイドを低減します。手動およびI/O制御に対応し、完全な安全監視機能を備え、自動ラインに接続することで、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理が可能となり、0.1秒未満の応答時間で安定した長時間フルロード生産を実現します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-AC1000H注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China基板およびリードフレームの連続生産用水平インライン回転式大気圧プラズマ洗浄装置
製品紹介
HY-AC1000H 水平インライン回転式大気圧プラズマ洗浄機 カスタマイズ可能な可動レールとデュアルロータリースプレーガンを備え、真空不要の大気圧低温プラズマ処理を実現します。ゼロ電位プラズマにより、繊細な電子部品への損傷を防ぎます。物理的および化学的な洗浄を組み合わせることで、離型剤、フォトレジスト残留物、油分、表面酸化物を除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、アンダーフィル、成形時の密着性を強化し、剥離、ボイド、印刷不良を低減します。
手動制御とI/O制御に対応し、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理を行う全自動ラインに接続可能です。内蔵のデジタルリアルタイムモニタリングにより、0.1秒以下の超高速応答と、長時間にわたる安定したフルロード生産を実現します。
製品用途
HY-AC1000H回転式大気圧プラズマ洗浄機は、様々な産業分野において効率的な表面洗浄と活性化を実現します。電子機器、半導体、3C製品、LED部品などの精密な前処理に対応し、汚染物質を除去することで接着性やパッケージングの歩留まりを向上させます。また、自動車部品、リチウム電池、プラスチック、金属、ガラスなどの加工物にも使用でき、印刷、コーティング、接着における接着不良の問題を解決します。さらに、このプラズマ表面処理装置は、家電製品、医療用品、セラミック、繊維など、あらゆる産業分野における表面改質にも適しています。
製品の特徴
1. 軍用規格のハードウェア設計、動作周囲温度範囲は-25℃～50℃で、さまざまな過酷な作業環境に対応可能。MTBF（平均故障間隔）は、25℃におけるMIL-HDBK-217F規格で19万時間以上。
2. デジタル制御とデジタル表示、リアルタイム監視、強力な耐干渉性。
3. 気圧検出、マザーボード温度検出、電力調整などの内蔵機能。
4. 特許取得済みのインテリジェントチップによる統合制御、リアルタイム監視、0.1秒未満の応答時間、優れた耐干渉性能。
5. プラズマ出力係数 ≥ 79%、高出力係数、安定した動的バランス、高電極放電飽和を特徴とする。
6. 複数の保護機能：過熱保護、過負荷保護、短絡保護、開回路保護、漏電保護、誤操作保護。
設備構成
大気圧直接プラズマ表面処理システムは、電源装置、直接プラズマスプレーガン、制御システムの3つの主要部分から構成されています。
1. 発電機
自動出力マッチング機能により、空気圧変動の影響を受けない安定した高精度な出力を実現します。加工対象物に合わせてパラメータを調整することで、最適な加工結果が得られます。
2. 直接プラズマスプレーガン
有効処理幅20mm～80mmの小型・不規則形状の材料向けに設計されています。既存の生産ラインに組み込むことで、完全自動のインライン処理と人件費削減を実現できます。
3. 制御システム
発電機本体内部に組み込まれており、機械の動作を管理し、システム全体の保護を提供する。
プラズマ発生器の寸法本体外形寸法図
プラズマガンの寸法
プラズマガンの概略図
技術仕様：大気圧プラズマ発生器本体
1. 大気圧プラズマ発生器
（１）本体パラメータ
| アイテム | パラメータ |
| モデル | HY-AC1000H |
| 全体寸法 | 466*450*177mm (LWH) |
| 重さ | 10kg |
| 入力電源 | AC 220V |
| 電力周波数 | 25kHz |
| プラズマ出力電力 | 0～1000W、調整可能、表示可能 |
| コントロールモード | 入出力制御／手動制御 |
| 保護機能と警報機能 | 過熱、気圧異常、過負荷、漏電、短絡、開回路などに対する保護機能。 |
| 検出機能 | 空気圧検出、電力検出、マザーボード温度検出 |
（２）直接噴射プラズマスプレーガンの仕様
| アイテム | パラメータ |
| スプレーガンの寸法 | 314.5×95mm |
| 標準ノズルサイズ | 20mm、40mm、60mm、80mm |
| プラズマ洗浄作業高さ | 5～20mm |
| 有効プラズマ処理幅 | 20～80mm |
| 空気圧範囲 | 標準値：0.2MPa、調整範囲：0.08～0.25MPa |
2. 工場設置要件
| アイテム | 要件 |
| 電源が必要 | 単相交流220V、10A、接地抵抗4Ω未満 |
| 施設排気 | 流量：5m³/分、材質：耐腐食性材料 |
| 施設の圧縮空気要件 | パイプ径：8mm |
| パイプ材質：PUチューブ | |
| 圧力：0.4～0.6MPa | |
| 空気源品質要件： | |
| 固体粒子径≤0.1μm、 | |
| 油分含有量≤0.01mg/m³、 | |
| 露点≦-40℃ |
| アイテム | コンテンツ |
| 危険表示 | 高電圧危険ラベル |
| 動作環境 | 温度：15～35℃ |
| 湿度：30～80％ | |
| その他の注記 | 作業区域内では、可燃性ガス、腐食性ガス、爆発性または反応性の粉塵は禁止されています。 |
商品詳細
HY-AC1000Hは、大量生産効率を大幅に向上させる2つの回転式スプレーガンを標準装備しています。水平回転式設計を採用しており、幅広のフラットコンベアラインにも対応します。出力は0～1000Wで、20～80mmの交換可能な丸型ノズルにより、広範囲に均一なプラズマ活性化を実現します。
はい。様々な生産要件に合わせてカスタマイズ可能な移動式トラック構造をご用意しております。I/O自動制御と手動制御の両方に対応しており、真空チャンバーなしでコーティング、塗布、印刷のインラインラインにシームレスに統合できます。
乾燥した清浄な圧縮空気（0.4～0.6MPa、露点≦-40℃、油分≦0.01mg/m³）を供給するために、8mmのPUチューブが必要です。流量5m³/分の耐腐食性排気管が必要で、作業場の環境は温度15～35℃、湿度30～80%に維持する必要があります。
HY-AD03 大気の直接 プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。
HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。
HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。
HY-DD600は、狭く細いノズル設計（有効幅2～6mm）を採用し、チップ、FPCフレキシブル回路、小型BGA基板などの微細で精密な部品への塗布に最適です。ゼロ電位低温プラズマジェットにより、極薄PI/ITO材料の熱による損傷リスクを排除します。コンパクトなガンは狭い隙間や複雑な微細構造にも対応し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理用小型自動ボンディング＆ディスペンシングラインに最適です。
HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。
HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。
HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。
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