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HY-DD600は、狭く細いノズル設計（有効幅2～6mm）を採用し、チップ、FPCフレキシブル回路、小型BGA基板などの微細で精密な部品への塗布に最適です。ゼロ電位低温プラズマジェットにより、極薄PI/ITO材料の熱による損傷リスクを排除します。コンパクトなガンは狭い隙間や複雑な微細構造にも対応し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理用小型自動ボンディング＆ディスペンシングラインに最適です。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-DD600注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体チップ用600W調整可能デジタル低温直接噴霧プラズマ洗浄機
製品紹介
HY-DD600 デジタル式低温直接噴霧プラズマ洗浄機 完全デジタルインテリジェント制御と、有効処理幅2～6mmの狭ノズルを採用し、チップ、FPC、マイクロBGA基板などの小型精密部品向けに設計されています。中性ゼロ電位の低温プラズマジェットは、穏やかな熱を放出することで、極薄PIおよびITO薄膜への熱損傷を回避します。また、コンパクトなガンは、微細な隙間や複雑な微細構造にも到達可能です。
大気圧下で動作するため、ワークピースを傷つけることなく、精密な洗浄、表面活性化、マイクロエッチングを実現します。フルデジタル出力調整機能を搭載し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理における小型のボンディングおよびディスペンシングラインに最適で、ボンディング、印刷、ディスペンシング工程における接着不良、剥離、剥離の問題を解決します。
製品の特徴
1. 軍用規格のハードウェアは、-25℃～50℃の温度範囲で安定した動作をサポートします。MTBFはMIL-HDBK-217F（25℃）に基づき190,000時間以上です。
2. リアルタイム監視のための完全デジタル制御および表示、そして優れたノイズ耐性。
3. TIソフトスイッチ回路とPFC補正により、効率が10%以上向上し、応答速度は0.1秒未満で、優れた耐干渉性を備えています。
4. ST ARMチップにより、シンプルなHMIとリモートデバッグ機能を実現。独自開発プログラムにより、安定した出力のための自動電力マッチングを実現。
5. RS-485およびI/Oポートは、マルチデータリモート監視をサポートします。
6. 6つのリアルタイム監視項目：気圧、マザーボード温度、変圧器アーク電圧、一次ピーク電流、主電源電流、ガン回転速度。
7. 10種類以上の故障アラートにより、診断時間を80%以上短縮。ジェット、ロータリー、リニアスプレーヘッドをワンクリックで切り替え可能。
8. 完全な安全保護：過熱、過負荷、短絡/断線、漏電、誤操作に対する保護。
製品用途
この装置は、精密な曲面加工や不規則な形状のワークピースに対し、表面洗浄、分子活性化、マイクロエッチング処理を行います。接着不良、接着剤の剥離、インクの剥がれといった一般的な製造上の問題を徹底的に解決します。
半導体パッケージ、3Cエレクトロニクス、タッチパネル、LED封止、自動車部品、新エネルギーリチウム電池、プラスチック、金属、ガラス材料など、さまざまな分野において不可欠な前処理装置として機能します。
設備構成
屋外型直接噴射プラズマ表面処理システムは、電源ユニット、直接噴射プラズマスプレーガン、制御モジュールの3つの主要部分で構成されています。
1. 発電機
自動電力マッチング機能を搭載しており、気圧変動の影響を受けずに安定した高精度な出力を実現します。オペレーターは、サンプルの実際の動作状態に応じてすべての動作パラメータを調整し、最適な処理性能を得ることができます。
2.直接噴射式プラズマガン
微細で複雑な形状のワークピース向けに設計されたこのガンは、2mmから6mmまでの加工幅に対応します。既存の生産ラインに統合することで、完全自動のインライン加工が可能になり、人件費を削減できます。
3. 制御システム
電源メインユニット内部に収容されているこのモジュールは、大気圧プラズマクリーナーの動作全体を制御し、システム全体の安全保護を提供します。
プラズマ発生器の寸法本体外形寸法図
プラズマガンの寸法
プラズマガンの概略図
技術仕様：大気圧プラズマ発生器本体
1. 大気圧プラズマ発生器
（１）本体パラメータ
| アイテム | パラメータ |
| モデル | HY-DD600 |
| 全体寸法 | 491*200*332 mm（長さ×幅×高さ） |
| 重さ | 10kg |
| 入力電源 | AC 220V |
| 電力周波数 | 25kHz |
| プラズマ出力電力 | 0～600W、調整可能、表示可能 |
| コントロールモード | RS485 / 入出力制御 / マニュアル |
| 保護機能と警報機能 | 回転速度、温度、電圧、気圧、過負荷、漏電、電力不整合、短絡、開回路、過電流保護 |
| 検出機能 | 空気圧検出、電力検出、回転検出、出力電力検出、メインボード温度検出、トランス一次側ピーク電流検出 |
（２）大気圧直接噴霧プラズマガンの仕様
| アイテム | パラメータ |
| ガンディメンション | 255.5 mm × 50 mm |
| ノズルサイズ | 標準サイズ：2mm、4mm、6mm |
| プラズマ治療の高さ | 3～20mm |
| 有効プラズマ処理幅 | 1～8 mm |
| 空気圧範囲 | 標準0.2 MPa、0.08～0.25 MPaの範囲で調整可能 |
2. 工場設置要件
| アイテム | 仕様 |
| 電源要件 | 単相交流220V、10A、接地抵抗4Ω未満 |
| 純正排気システム | 流量：5m³/分；材質：耐腐食性材料 |
| 工場における圧縮空気の必要量 | パイプ径：8mm |
| パイプ材質：PUチューブ | |
| 圧力：0.4～0.6MPa | |
| 大気質基準： | |
| 固体粒子径≤0.1μm、 | |
| 油分含有量≤0.01mg/m³、 | |
| 露点≦-40℃ |
| アイテム | 詳細 |
| 危険表示 | 高電圧警告ラベル |
| 動作環境 | 温度：15～35℃ |
| 湿度：30～80％ | |
| その他の注意事項 | 作業エリアは、可燃性ガス、腐食性ガス、爆発性または反応性の粉塵が存在しない状態にしなければならない。 |
商品詳細
はい。RS485とI/O制御に対応し、0～600Wの調整可能なデジタル出力を備えています。コンパクトな直接噴霧ガンは、塗布、包装、コーティングの自動組立ラインにシームレスに統合できます。
いいえ。このプラズマクリーナーはゼロ電位設計を採用しており、熱による火傷を起こすことなく低発熱を実現するため、精密半導体やFPC基板の前処理に最適です。
HY-AD03 大気の直接 プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。
HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。
HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。
HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。
HY-AC1000Hは、真空不要の低温中性プラズマを使用し、カスタマイズ可能なレールとデュアルロータリーガンを備えています。0～1000Wの出力調整と20～80mmの処理幅により、熱による損傷を与えることなくチップを安全に洗浄します。物理的および化学的なドライクリーニングを組み合わせることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングにおける接着性を向上させ、剥離やボイドを低減します。手動およびI/O制御に対応し、完全な安全監視機能を備え、自動ラインに接続することで、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理が可能となり、0.1秒未満の応答時間で安定した長時間フルロード生産を実現します。
HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。
HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。
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