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超高精度光電子・半導体パッケージング用途向けダイボンダー
製品紹介
HY-DB504 金型取り付け装置 極めて高い位置決め精度を最大の強みとするこの装置は、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、民生用光電子デバイスなどに幅広く使用されており、最高レベルの位置決め精度が求められる最先端製品の開発や大量生産に特に適しています。
アプリケーションシナリオ
TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、民生用電子機器の光電子デバイスなど。
製品の特徴
高精度自動チップ角度補正システム
自動基板交換機能（シングルマガジンまたはデュアルマガジン構成を選択可能）
定温吐出機能
欠落ダイ検出
ノズル詰まり検出
高精度なダイボンディングを実現するデュアルインラインボンドヘッド
調剤前点検
技術仕様
| No | カテゴリ | パラメータ | 仕様 |
| 1. 一般情報 | オペレーティング·システム | Windows 7 | |
| 対応言語 | 中国語／英語 | ||
| UPH | 1K/H（最大）（材質および品質要件によって異なります） | ||
| 2. 精度 | X/Yダイボンディング精度 | ±3μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く） | |
| 角度精度 | ±0.5° | ||
| 3. オートメーション | 自動基板交換 | はい | |
| 自動ウェハーリング交換 | オプション | ||
| 4. ビジョンシステム | カメラ解像度 | 1280 × 1024ピクセル | |
| 検査機能 | 高度な画像認識システムにより、接着剤の量、形状、位置の自動検査、および接着後の検査をサポートします。 | ||
| 5. 互換性 | システム互換性 | 複数の地図フォーマットに対応 | |
| カスタマイズ | 高いオープン性、顧客のさまざまなニーズに合わせてカスタマイズ可能 | ||
| 6. 寸法と重量 | 基板サイズ（幅×長さ、最大） | 90 mm × 280 mm | |
| ダイサイズ | 600万×600万～100万×100万 | ||
| ウェハーリングサイズ | 6インチ（その他のサイズもカスタマイズ可能） | ||
| 機器の寸法（長さ×幅×高さ） | 1600 × 1000 × 1630 mm | ||
| 機器の重量 | 1050 kg（最終重量は実際の製品によって異なります） | ||
| 7. 公共事業 | 圧縮空気 | 5～6 kgf/cm² | |
製品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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