超高精度光電子部品向け全自動ダイボンダー

HY-DB501 ダイボンディングマシン極めて高い精度を最大の強みとするこの装置は、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、民生用光電子デバイスなどに幅広く使用されており、特に高い位置決め精度が求められるハイエンド製品の大量生産に適しています。デュアルインラインボンドヘッドアーキテクチャにより、連続運転中も安定性が維持されます。インテリジェントビジョンエンジンは、塗布前の表面検証、接着剤の量とプロファイルの検証、ボンド後のアライメント監査という 3 つの検査チェックポイントを実行し、アセンブリの完全性を損なう前に欠陥を検出します。自動 PCB 交換は、シングルおよびデュアルマガジンレイアウトの両方をサポートし、オペレーターの再ロードなしで材料の流れを維持します。このシステムは、6 インチウェーハリングと 90×280 mm サイズの PCB に対応し、オプションの UV 硬化と自動ウェーハリング交換により、プロセス範囲が拡大します。革新的な電源オフ衝突防止機能は UPS とは独立して動作し、補助機器のコストを削減しながら、停電時にツールを保護します。バイリンガルインターフェースをサポートする Windows 7 をベースに構築された HY-DB501 は、6×6 mil から 100×100 mil までのさまざまなダイサイズに対応するパラメトリック構成機能を提供します。 

TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、民生用光電子デバイスなど

製品特徴

この高精度自動ダイボンディングシステムは、自動チップ角度補正、自動PCB交換（シングルまたはデュアルマガジン）、および定温ディスペンシング機能を備えています。ダイ欠落検出、ノズル詰まり検出、ディスペンシング前検査、接着剤量検出、およびボンディング後検査により品質保証を実現し、デュアルインラインボンドヘッドにより高いボンディング精度を提供します。6インチ以下のウェハリング（その他のサイズもカスタマイズ可能）に対応し、オプションでUV PCB硬化機能、UPS不要の電源オフ時の衝突防止機能も備えています。複数の構成と完全なカスタマイズが可能です。

技術仕様

No	カテゴリ	パラメータ	仕様
1. 一般情報		機器名	HY-DB501
		オペレーティング·システム	Windows 7
		対応言語	中国語／英語
		UPH	2K/H（最大）（材質および品質要件によって異なります）
2. 精度		X/Yダイボンディング精度	±5μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く）
		角度精度	±1°
3. ビジョンシステム		カメラ解像度	1280 × 1024ピクセル
		検査機能	高度な画像認識システムにより、接着剤の量、形状、位置の自動検査、および接着後の検査をサポートします。
4. オートメーション		自動基板交換	はい
		自動ウェハーリング交換	オプション
5. 互換性		システム互換性	複数の地図フォーマットに対応
		カスタマイズ	高いオープン性、顧客のさまざまなニーズに合わせてカスタマイズ可能
6. 寸法と重量		基板サイズ（幅×長さ、最大）	90 mm × 280 mm
		ダイサイズ	600万×600万～100万×100万
		ウェハーリングサイズ	6インチ（その他のサイズもカスタマイズ可能）
		機器の寸法（長さ×幅×高さ）	1600 × 1000 × 1630 mm
		機器の重量	1050 kg（最終重量は実際の製品によって異なります）
7. 公共事業		圧縮空気	5～6 kgf/cm²

商品詳細

よくある質問

HY-DB501が達成できる最大UPHはどれくらいですか？

HY-DB501は、最大2,000ユニット/時の処理能力を実現します。ただし、実際の処理能力は、材料の特性や特定の品質要件によって異なる場合がありますのでご注意ください。

このシステムのダイボンディング精度はどのくらいですか？

このシステムは、X/Yダイボンディング精度が±5μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く）、角度精度が±1°を実現し、光電子デバイスおよび半導体デバイスの高精度な配置を保証します。

この画像認識システムは、どのような種類の検査に対応していますか？

高度な画像処理システムは、塗布前の検査、接着剤の量と形状の検出、接着剤の位置確認、および接着後の検査をサポートし、接着プロセス全体を通して包括的な品質保証を提供します。

システムは、さまざまな生産要件に合わせてカスタマイズできますか？ 

本システムは、多様な構成に対応できる高い柔軟性を備えています。6インチウェハーリング（その他のサイズもカスタマイズ可能）、シングルまたはデュアルマガジンによる自動基板交換、自動ウェハーリング交換（オプション）、UV基板硬化機能（オプション）に対応しています。お客様のニーズに合わせてカスタマイズも可能です。