光電子および半導体向け高速ダイボンダー

HY-DB503 ダイボンド機械 10インチウェハーリングに対応し、最大90×280mmのPCB上で6×6ミルから100×100ミルまでのダイサイズを処理できます。オプションでUV硬化も利用可能で、接着剤の迅速な安定化を実現します。1350×1280×1650mmのコンパクトな筐体に1200kgの重量で収められたこのシステムは、高密度出力と容易なメンテナンスアクセスを提供します。Windows 7で動作し、英語/中国語を選択できるほか、カスタマイズパラメータもオープンなため、レシピの迅速な切り替えと既存の生産環境へのシームレスな統合が可能になり、光電子アセンブリ能力の拡張に対応します。

TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、民生用電子機器の光電子デバイスなど。

製品の特徴

高精度自動チップ角度補正システム

自動基板交換機能（シングルマガジンまたはデュアルマガジン構成を選択可能）

ウェハーリングの自動交換（オプション）

定温吐出機能

欠落ダイ検出

ノズル詰まり検出

塗布前検査：プリント基板上の異物や重大な欠陥の有無を確認します。

接着剤量検出：接着剤の量と存在を確認します

接着後検査：金型の位置と角度を確認します

10インチ以下のウェハーリングに対応（その他のサイズはカスタマイズ可能）

UV基板硬化機能およびUV高速硬化機能（オプション）

電源オフ時の衝突防止保護機能（新技術、UPS不要）

さまざまな市場ニーズに対応するため、複数の構成オプションをご用意。要件に応じてカスタマイズ可能。

技術仕様

No	カテゴリ	パラメータ	仕様
1. 一般情報		機器名	HY-DB503
		オペレーティング·システム	Windows 7
		対応言語	中国語／英語
		UPH	15,000枚/時（最大）（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く）
2. 精度		X/Yダイボンディング精度	±15μm
		角度精度	±1°
3. スピード		シングルチップサイクルタイム	240ミリ秒（最大）
4. ビジョンシステム		カメラ解像度	1280 × 1024ピクセル
		検査機能	高度な画像認識システムにより、接着剤の量、形状、位置の自動検査、および接着後の検査をサポートします。
5. オートメーション		自動基板交換	はい
		自動ウェハーリング交換	オプション
6. 互換性		システム互換性	複数の地図フォーマットに対応
		カスタマイズ	高いオープン性、顧客のさまざまなニーズに合わせてカスタマイズ可能
7. 寸法と重量		基板サイズ（幅×長さ、最大）	90 mm × 280 mm
		ダイサイズ	600万×600万～100万×100万
		ウェハーリングサイズ	10インチ（その他のサイズもカスタマイズ可能）
		機器の寸法（長さ×幅×高さ）	1350 × 1280 × 1650 mm
		機器の重量	1200kg（最終重量は実際の製品によって異なります）
8. 公共事業		圧縮空気	5～6 kgf/cm²

製品詳細