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自動車用LEDおよび光電子半導体用共晶ボンダー
製品紹介
HY-ED010 共晶結合剤 高精度共晶接合技術と包括的な温度制御システムを中核的な利点とするこの装置は、厳格な信頼性と熱性能が求められる車載グレードのパッケージング用途、例えば車内LED部品（LCDバックライト、車内照明、一般用途）や車外LED部品（デイタイムランニングライト、フォグランプ、バックランプ、ハイビーム／ロービームヘッドライト）などに幅広く使用されています。
アプリケーションシナリオ
車載用LED部品：液晶バックライト、自動車内装、一般用途
外装LED部品：デイタイムランニングライト（DRL）、フォグランプ、バックランプ、ハイビーム／ロービームヘッドライト
製品の特徴
高精度自動チップ角度補正システム
自動基板交換
ウェハーリングの自動交換（オプション機能）
ノズル加熱機能：最高330℃の定温
ワークホルダー／基板の定温加熱機能：最高285℃までの温度維持
予熱および後熱段階機能
浮遊防止画像システム機能
欠落ダイ検出機能
ノズル詰まり検出
高精度共晶接合を実現する直線型ボンドヘッド
共晶前検査：プリント基板上の異物や重大な欠陥の有無を確認します。
接着後検査：チップの位置と角度を確認します
6インチ以下のウェハーリングに対応（その他のサイズはカスタマイズ可能）
電源オフ時の衝突防止保護機能（新技術、UPS不要）
さまざまな市場ニーズに対応するため、複数の構成オプションをご用意。要件に応じてカスタマイズ可能。
技術仕様
| No | カテゴリ | パラメータ | 仕様 |
| 1. 一般情報 | オペレーティング·システム | Windows 7 | |
| 対応言語 | 中国語／英語 | ||
| UPH | 5000個/時（共晶プロセス時間と顧客製品のプロセスによって異なります） | ||
| 2. 精度 | X/Yダイボンディング精度 | ±10μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く） | |
| 位置決め精度 | ±7μm（フォトマスク） | ||
| 角度精度 | ±1° | ||
| ボンドヘッドタイプ | 高精度リニアダイボンディングヘッド | ||
| 3. 温度制御 | ダイボンディング工程の温度 | 285℃（±5℃） | |
| ボンドヘッド温度 | 330℃（±5℃） | ||
| 4. 自動化（オプション） | 自動基板交換 | はい | |
| 自動ウェハーリング交換 | オプション | ||
| 5. ビジョンシステム | カメラ解像度 | 1280 × 1024ピクセル | |
| 検査機能 | 高精度ビジョンシステムにより、形状、位置、接着後の検査を自動で行うことができます。 | ||
| 6. 互換性 | システム互換性 | 複数の地図フォーマットに対応 | |
| カスタマイズ | 高いオープン性、顧客のさまざまなニーズに合わせてカスタマイズ可能 | ||
| 7. 寸法と材質 | 基板サイズ（幅×長さ、最大） | 110 mm × 130 mm | |
| ウェハーリングサイズ | 6インチ（その他のサイズもカスタマイズ可能） | ||
| ダイサイズ | 600万×600万～100万×100万 | ||
| 機器の寸法（長さ×幅×高さ） | 1500 × 1350 × 1600 mm | ||
| 機器の重量 | 1050 kg（最終重量は実際の製品によって異なります） | ||
| 8. 公共事業 | 圧縮空気 | 5～6 kgf/cm² | |
製品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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