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光通信向け高精度共晶接合

HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。

  • ブランド :

    HYRNUS

  • 商品番号 :

    HY-ED022

  • 注文（最小注文数量） :

    1 Set

  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance

  • 支払い :

    T/T

  • リードタイム :

    7-35 Days

  • 製品の原産地 :

    China
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  • 光通信向け高精度共晶接合

    製品紹介

    HY-ED022  共晶結合剤 高精度共晶接合技術とデュアルステーション共晶加熱システムを中核的な利点とするこの装置は、送信光デバイス（アクセスネットワーク、無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データセンター）、受信光デバイス（アクセスネットワーク、無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データセンター）、光モジュールなど、高い配置精度と生産効率が求められる光通信パッケージングの分野で幅広く使用されています。

    アプリケーションシナリオ

    光伝送デバイス： アクセスネットワーク、無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データセンターdie bonder

     

    光受信装置： アクセスネットワーク、無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データセンター

    光モジュール

    製品の特徴

     

    高精度自動チップ角度補正システム

    自動積み下ろし機能（オプション）

    共晶加熱システム（±10℃）

    共晶ステージXY軸自動調整機能

    装置効率を向上させるためのデュアルステーション共晶加熱ステージ

    欠落ダイ検出

    ノズル詰まり検出

    観察検査用顕微鏡／レンズチューブ

    90°反転給紙機能

    高精度なダイボンディングを実現する直線型デュアルボンドヘッド設計

    共晶前検査：TO6材料上の異物や重大な欠陥の有無を検査します。

    接着後検査：金型の位置と角度を確認します

    6インチ以下のウェハーリングに対応（その他のサイズはカスタマイズ可能）

    電源オフ時の衝突防止保護機能（新技術、UPS不要）

    さまざまな市場ニーズに対応するため、複数の構成オプションをご用意。要件に応じてカスタマイズ可能。

    技術仕様

     
    Noカテゴリパラメータ仕様
    1. 一般情報オペレーティング·システムWindows 7
    対応言語中国語／英語
    UPH1000個/時（共晶プロセス時間と顧客製品のプロセスによって異なります）
    2. 精度X/Yダイボンディング精度±10 μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く）
    角度精度±1°
    ボンドヘッドタイプ高精度リニアダイボンディングヘッド
    3. オートメーション自動積み込み／積み下ろしはい
    4. ビジョンシステムカメラ解像度1280 × 1024ピクセル
    検査機能高精度ビジョンシステムにより、形状、位置、接着後の検査を自動で行うことができます。
    5. 互換性システム互換性複数の地図フォーマットに対応
    カスタマイズ高いオープン性、顧客のさまざまなニーズに合わせてカスタマイズ可能
    6. 材料の種類TO56、TO38、TO9など（切り替えが必要） 
    7. 寸法と重量ウェハーリングサイズ6インチ（その他のサイズもカスタマイズ可能）
    ダイサイズ600万×600万～100万×100万
    機器の寸法（長さ×幅×高さ）1600 × 1245 × 1850 mm
    機器の重量1600kg（最終重量は実際の製品によって異なります）
    8. 公共事業圧縮空気5～6 kgf/cm²

    製品詳細

    eutectic bonder

人気タグ :

共晶ダイボンダー

共晶結合剤

共晶ダイボンダーを用いた半導体パッケージング

金型接着機

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com