半導体向け高性能共晶ボンダー

この高精度ダイボンディングシステムは、マルチノズル機能を備えたリニアボンドヘッド、デュアルステーション構成の角度校正プラットフォーム、および高精度自動チップ角度補正システムを搭載しています。パルス加熱システムにより高速加熱・冷却が可能で、共晶ステージではXY軸の自動調整と校正が行えます。ウェーハステージは、両側に2つのウェーハリングを支え、リングの持ち上げと切り替え用のエジェクタピンを備えています。高精度鉄心レスリニアモーターは、校正ステージ、共晶ステージ、ボンドヘッド搬送ステージ全体に採用され、優れたモーションコントロールを実現しています。品質保証は、ダイ欠落検出、ノズル詰まり検出、共晶前検査による異物や重大な欠陥の検出、およびボンディング後検査による位置決めと角度検証によって確保されています。このシステムは6インチ以下のウェーハリングに対応し、2インチおよび4インチのワッフルトレイ（その他のサイズもカスタマイズ可能）と互換性があり、UPSを必要とせずに電源オフ時の衝突防止機能を備えています。

技術仕様

No	カテゴリ	パラメータ	仕様
1. 一般情報		オペレーティング·システム	Windows 7
		対応言語	中国語／英語
		UPH	300個/時（共晶プロセス時間と顧客製品のプロセスによって異なります）
2. 精度		X/Yダイボンディング精度	±5μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く）
		角度精度	±0.5°
		ボンドヘッドタイプ	高精度リニアダイボンディングヘッド
3. スピード		シングルサイクルタイム（3チップ）	36秒
4. ビジョンシステム		カメラ解像度	1280 × 1024ピクセル
		検査機能	高精度ビジョンシステムにより、形状、位置、接着後の検査を自動で行うことができます。
5. 互換性		システム互換性	複数の地図フォーマットに対応
		カスタマイズ	高いオープン性、顧客のさまざまなニーズに合わせてカスタマイズ可能
6. 寸法と重量		ウェハーリングサイズ	6インチ（2インチおよび4インチのワッフルトレーに対応。その他のサイズはカスタマイズ可能）
		ダイサイズ	600万×600万～100万×100万
		機器の寸法（長さ×幅×高さ）	1700 × 900 × 1850 mm
		機器の重量	1600kg（最終重量は実際の製品によって異なります）
7. 公共事業		圧縮空気	5～6 kgf/cm²

製品詳細

よくある質問

HY-ED003の標準的なUPH値はどれくらいですか？

HY-ED003は、1時間あたり約300ユニットの処理能力（UPH）を実現します。実際の処理能力は、共晶プロセス時間およびお客様の製品要件によって異なりますのでご注意ください。

この共晶ボンダーの接合精度はどのくらいですか？

このシステムは、X/Yダイボンディング精度が±5μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く）、角度精度が±0.5°を実現し、光学、光電子、およびMCMパッケージング用途における高精度な位置決めを保証します。

この画像認識システムはどのような検査機能を備えていますか？

高性能画像処理システムは、形状と位置の自動検査に加え、接合後の検査にも対応しています。さらに、共晶前の異物や重大な欠陥の検査、金型の欠落検出、ノズル詰まりの検出といった品質チェック機能も備えています。

 このシステムはどのような基板とウェハサイズに対応していますか？

本システムは6インチ以下のウェハーリングに対応し、2インチおよび4インチのワッフルトレイと互換性があります。その他のサイズもカスタマイズ可能です。マルチノズル機能を備えたリニアボンドヘッドとデュアルステーション角度校正プラットフォームにより、様々な包装要件に柔軟に対応できます。