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光電子デバイス用超高精度共晶ボンダー
製品紹介
HY-ED007 共晶結合剤超高精度共晶接合技術を中核的な強みとするこの装置は、光通信モジュールやレーザー装置など、最高レベルの配置精度、信頼性、および熱管理が求められるハイエンドのパッケージング分野で幅広く使用されています。
アプリケーションシナリオ
光通信および光モジュール
マルチチップモジュール（MCM）と3Dパッケージング
光電子デバイスおよびレーザーデバイス
製品の特徴
マルチノズル機能を備えたリニアボンドヘッド
デュアルステーション構成の角度校正プラットフォーム
高精度自動チップ角度補正システム
パルス加熱システム（高速加熱・冷却機能）
共晶ステージXY軸自動調整および校正機能
ウェハーステージの両側に2つのウェハーリングがあり、イジェクタピンによってウェハーリングを持ち上げたり、切り替えたりすることができる。
校正ステージ、共晶ステージ、およびボンドヘッド搬送ステージには、高精度鉄心レスリニアモーターが使用されています。
技術仕様
| No | カテゴリ | パラメータ | 仕様 |
| 1. 一般情報 | オペレーティング·システム | Windows 7 | |
| 対応言語 | 中国語／英語 | ||
| UPH | 300個/時（共晶プロセス時間と顧客製品のプロセスによって異なります） | ||
| 2. 精度 | X/Yダイボンディング精度 | ±3 μm（フォトマスクおよび原材料の誤差を除く） | |
| 角度精度 | ±0。3° | ||
| ボンドヘッドタイプ | 高精度リニアダイボンディングヘッド | ||
| 3. スピード | シングルサイクルタイム（3チップ） | 36秒 | |
| 4. ビジョンシステム | カメラ解像度 | 1280 × 1024ピクセル | |
| 検査機能 | 高精度ビジョンシステムにより、形状、位置、接着後の検査を自動でサポートします。 | ||
| 5. 互換性 | システム互換性 | 複数の地図フォーマットに対応 | |
| カスタマイズ | 高いオープン性、顧客のさまざまなニーズに合わせてカスタマイズ可能 | ||
| 6. 寸法と重量 | ウェハーリングサイズ | 6インチ（2インチおよび4インチのワッフルトレーに対応。その他のサイズはカスタマイズ可能） | |
| ダイサイズ | 3 ミル× 3 ミル～1億×1億 | ||
| 機器の寸法（長さ×幅×高さ） | 1840x1400x1880mm | ||
| 機器の重量 | 1600kg（最終重量は実際の製品によって異なります） | ||
| 7. 公共事業 | 圧縮空気 | 5～6 kgf/cm² | |
商品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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