半導体パッケージング用全自動ダイボンダー

HY-DB500 金型取り付け機±10 μm の XY 位置決め精度 (達成可能 ±8 μm) と ±1° の角度精度で毎時 6,000 ユニットのスループットを実現し、要求の厳しい光学および電子アプリケーション向けに一貫性のある信頼性の高いダイアタッチを保証します。リニア高精度ボンドヘッドは高速動作中に優れた安定性を提供し、高インテリジェンスビジョンシステムは、塗布前の包括的な検査、接着剤の量と形状の検証、およびボンド後の位置決め検証を実行して、欠陥を早期に検出し、下流の歩留まりを保護します。このシステムは、マガジン構成オプションによる自動 PCB 切り替え、自動ウェーハリング交換、および自動ロード/アンロード機能を備えており、持続的な連続生産のためにオペレーターの介入を大幅に削減します。6 インチウェーハリングと最大 280×90 mm の PCB、6×6 mil から 100×100 mil までのダイサイズに対応する HY-DB500 は、多品種少量生産ラインに優れた柔軟性を提供します。革新的な電源オフ時の衝突防止機能により、UPSが不要となり、インフラコストを削減するとともに、予期せぬシャットダウン時にも工具やワークピースを保護します。さらに、UV硬化機能とカスタマイズ可能な構成により、適用範囲がさらに拡大します。Windows 7ベースの動作、バイリンガルインターフェース、そして高いカスタマイズ性を備えたHY-DB500は、進化する生産ニーズに対応し、光電子パッケージングの専門家が必要とする精度、生産性、そして投資保護を提供します。

• 高精度自動チップ角度補正システム
• オートマティックのロード/アンロード機能
• 自動基板交換機能（シングルマガジンまたはデュアルマガジン構成を選択可能）
• 自動ウェハーリング交換
• 定温吐出機能
• 欠落ダイ検出
• ノズル詰まり検出
• 高精度なダイボンディングを実現するインラインボンドヘッド
• ソフトウェアの利点
• 塗布前検査：プリント基板上の異物や重大な欠陥の有無を確認します。
• 接着剤量検出：接着剤の量と存在を確認します
• 接着後検査：金型の位置と角度を確認します
• UV基板硬化機能およびUV高速硬化機能（オプション）
• 電源オフ時の衝突防止保護機能（新技術、UPS不要）
• さまざまな市場ニーズに対応するため、複数の構成オプションをご用意。要件に応じてカスタマイズ可能。