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HY-TF200Uは、半導体パッケージ部品の成形後のリードトリミング、成形、分離用に特別に設計されています。SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽電池モジュール、オプトカプラに対応しています。フルサーボ駆動システム、デュアルマガジンノンストップ給紙、安全ライトカーテン保護、オプションのCCD画像検査、MESネットワーク機能を搭載し、パンチング速度は最大30～60SPM。ICパッケージ業界向けの安定した高効率量産ソリューションです。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-TF200U注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China全自動ICリードトリミング・成形・分離機（トップパワー搭載）
製品紹介
HY-TF200U 全自動ICリードトリミング・成形・分離機 本機は、リードトリミング、ピン成形、単一部品分離という3つの主要機能を統合した、上部搭載型の自動パンチングシステムを搭載しています。半導体デバイスのプラスチック封止後の余剰リードやピンの処理専用に開発された本機は、リードパンチング、ピン成形、ストリップ分離を1サイクルで自動的に完了します。
デュアルノンストップ給紙マガジンを搭載し、長時間の無人連続大量生産に対応します。オペレーターは、定期的に原材料を補充し、完成品を回収するだけで済みます。半導体パッケージング、新エネルギー太陽光発電、オプトカプラ製造工場における、信頼性の高いコア加工機として活躍します。
製品用途
SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽光発電モジュール、オプトカプラの成形後のトリミング、成形、分離に適しており、ICパッケージング、新エネルギー太陽光発電、光電子製造工場で幅広く使用されています。
製品の特徴
1. 上部に取り付けられたサーボパンチング動力システムにより、安定したパンチング力と高い成形精度を実現します。
2. 独立した2つのマガジン、ノンストップの循環給弾により、生産停止時間を短縮します。
3. 2つの受け取りモード：チューブ収集またはフレキシブルパッケージ用のバルク材料ボックス
4. 動力、金型開閉、送り動作を完全にサーボ制御
5. PLCとタッチスクリーン制御システムを採用し、操作が簡単でパラメータ調整も容易です。
6. 完全な多層安全保護：安全ライトカーテン、ドアセンサー、緊急停止ボタン
7. インテリジェント生産のためのオプションのCCD画像検査およびMESネットワーク機能
技術仕様
| アイテム | 仕様 |
| システムタイプ | 上部に取り付けられた電動自動パンチングシステム |
| アプリケーションの目的 | プラスチック封止後の部品リードおよびピンの打ち抜き、成形、分離 |
| 対応パッケージタイプ | SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽光発電モジュール、オプトカプラ |
| パンチ速度（SPM） | 毎分30～60ストローク |
| 制御システム | 三菱電機または永宏電機製PLC + タッチスクリーン + 操作ボタン |
| 主電源システム | サーボモーター＋減速機 |
| 金型開閉機構 | サーボモーター＋クランクパワーボックス |
| 給餌機構 | サーボモーター＋エアシリンダー＋空気圧式浮橋構造 |
| 装填機構 | 独立した2つのマガジン、ノンストップの連続給弾 |
| 受信機構 | 自動チューブ収集装置／バルクチューブ材料ボックス |
| 安全設計 | 安全ライトカーテン、保護ドア開閉センサー、完全な安全インターロック設計、緊急停止ボタン |
| オプション構成1 | CCD画像検査装置 |
| オプション構成2 | MESシステムネットワーク機能 |
商品詳細
HY-TF200Lは、半導体成形後のリードフレームのトリミング、成形、および分離にデュアル下部フライホイールスタンピングシステムを採用し、SOT、TO、SOP、およびDIPパッケージに対応しています。PLC制御と完全な安全インターロックを備え、毎分80～120ストロークで動作し、オプションでCCD画像検査とMESシステムネットワークをサポートします。全シリーズの精密金型スペアパーツが付属しており、大量ICパッケージング生産の要件を満たします。
HY-TF100は、半導体ICの成形後のリードトリミング、ピン成形、および個片化用に設計されています。SOT、SOD、TSOT、PDFNなどの主要な小型パッケージに対応し、120～200 SPMのパンチング速度を実現します。サーボフィーディングとデュアルノンストップスプリングクランプを備え、半導体パッケージングラインのスループットを大幅に向上させます。標準で完全な安全保護機能を搭載しており、オプションでCCD画像検査とMESネットワーク接続も利用可能で、スマートファクトリーのデジタル管理をサポートします。
HY-TFS210リード切断機は、SMA、SMB、SMCパッケージ製品向けに特別に設計された自動トリミング・成形システムです。シンプルな構造で安定した信頼性の高い性能、省スペース、高速かつ安定した動作、低騒音、容易な操作とメンテナンスといった特長を備え、作業負担を大幅に軽減します。
HY-TF110 半導体ポストモールド装置 これは、SOT23-3L-20Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。毎分130ストロークのパンチングストローク速度で、驚異的な毎時58万UPHを達成。150万ストロークの工具寿命を維持しながら、スループットを最大化します。
HY-TF221 ICトリム＆フォームマシンTO220パッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。効率的で費用対効果が高い トリミングおよび成形機 より高いスループット、優れた製品品質、そして低い運用コストを求める最新の半導体パッケージングライン向け。
HY-TF210 Tリムロールフォーマー これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミング・成形システムです。毎時7万個以上の処理能力と毎分50～60回のパンチングストローク速度を実現し、MTBA（平均故障間隔）は40分以上、MTBF（平均故障間隔）は120時間以上、MTTA（平均故障間隔）は5分以下、ダウンタイム率は3%以下となっています。
HY-DS30Kは、半導体成形基板の成形後分割用に開発された高速一体型ダイシングソーです。基板切断、洗浄、画像検査、選別、トレイへの仕分けを含む統合処理フローをサポートし、標準的な半導体後工程パッケージングプロセスの生産効率を大幅に向上させます。
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