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HY-TF100は、半導体ICの成形後のリードトリミング、ピン成形、および個片化用に設計されています。SOT、SOD、TSOT、PDFNなどの主要な小型パッケージに対応し、120～200 SPMのパンチング速度を実現します。サーボフィーディングとデュアルノンストップスプリングクランプを備え、半導体パッケージングラインのスループットを大幅に向上させます。標準で完全な安全保護機能を搭載しており、オプションでCCD画像検査とMESネットワーク接続も利用可能で、スマートファクトリーのデジタル管理をサポートします。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-TF100注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体リードフレームトリミング成形・分離機｜高速パンチシステム
製品紹介
HY-TF100 半導体リードフレームのトリミング、成形、分離機 は、重要なバックエンドパッケージング装置です。チップ成形後、リードフレームはトリミング、成形、および分離処理を経て、リブが除去され、ピンの形状が整えられ、個々のICが分離されます。
この機械は、寸法誤差ゼロで安定した高速パンチングを実現するフルサーボ駆動構造を採用しています。独立した2つのスプリングクランプにより、オフラインでの材料交換が可能となり、ダウンタイムを削減し、生産効率を向上させます。ライトカーテン、ドアセンサー、緊急停止ボタンを装備し、オペレーターの安全性を確保。オプションでCCD画像検査とMESネットワーク接続に対応し、スマートファクトリーのモニタリングを実現します。小型ディスクリートデバイスや小型パワーICのパッケージングラインに最適です。
製品用途
SOT、SOD、TSOT、PDFNパッケージを採用した小型ディスクリートデバイスおよび小型パワーICのパッケージング生産ラインに適しています。
製品の特徴
1. 統合プロセス：成形後のリードトリミング、ピン成形、IC分離のためのワンストップソリューション
2. 高い生産性：デュアルスプリングクランプにより、材料の交換を中断することなく行うことができ、ダウンタイムを削減し、全体的なスループットを向上させます。
3. 高精度で安定した出力：フルサーボモーターと減速機駆動により、寸法偏差ゼロのパンチングを実現します。
4. 簡単な操作：PLCとタッチスクリーンによるヒューマンマシンインターフェースで操作が簡単
5. 包括的な安全保護：多層構造の安全部品が、作業中のオペレーターを完全に保護します。
6. インテリジェントアップグレードオプション：オプションのCCD視覚欠陥検査およびスマートファクトリーデータ監視のためのMESネットワーク
技術仕様
| アイテム | 詳細 |
| パンチングシステム | 高速パンチングシステム |
| 応用 | チップのプラスチック封止後のリードフレームのトリミング、成形、および個片化 |
| 対応パッケージ | SOT、SOD、TSOT、PDFN |
| パンチ速度（SPM） | 1分間に120～200ストローク |
| 制御システム | PLC（三菱電機／永宏）＋タッチスクリーン＋操作ボタン |
| 電力システム | サーボモーター＋減速機 |
| 給餌機構 | サーボローラー送り |
| 装填機構 | 連続的な繰り返し荷重に対応するデュアル独立スプリングクランプ |
| 荷降ろし機構 | チューブを材料箱に集める |
| 安全設計 | ライトカーテン、ドア開閉センサー、緊急停止ボタンで万全の安全性を確保 |
| オプションアクセサリー1 | CCD画像検査装置 |
| オプションアクセサリー2 | MESネットワーク機能 |
製品詳細
HY-TF200Lは、半導体成形後のリードフレームのトリミング、成形、および分離にデュアル下部フライホイールスタンピングシステムを採用し、SOT、TO、SOP、およびDIPパッケージに対応しています。PLC制御と完全な安全インターロックを備え、毎分80～120ストロークで動作し、オプションでCCD画像検査とMESシステムネットワークをサポートします。全シリーズの精密金型スペアパーツが付属しており、大量ICパッケージング生産の要件を満たします。
HY-TF200Uは、半導体パッケージ部品の成形後のリードトリミング、成形、分離用に特別に設計されています。SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽電池モジュール、オプトカプラに対応しています。フルサーボ駆動システム、デュアルマガジンノンストップ給紙、安全ライトカーテン保護、オプションのCCD画像検査、MESネットワーク機能を搭載し、パンチング速度は最大30～60SPM。ICパッケージ業界向けの安定した高効率量産ソリューションです。
HY-TFS210リード切断機は、SMA、SMB、SMCパッケージ製品向けに特別に設計された自動トリミング・成形システムです。シンプルな構造で安定した信頼性の高い性能、省スペース、高速かつ安定した動作、低騒音、容易な操作とメンテナンスといった特長を備え、作業負担を大幅に軽減します。
HY-TF110 半導体ポストモールド装置 これは、SOT23-3L-20Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。毎分130ストロークのパンチングストローク速度で、驚異的な毎時58万UPHを達成。150万ストロークの工具寿命を維持しながら、スループットを最大化します。
HY-TF221 ICトリム＆フォームマシンTO220パッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。効率的で費用対効果が高い トリミングおよび成形機 より高いスループット、優れた製品品質、そして低い運用コストを求める最新の半導体パッケージングライン向け。
HY-TF210 Tリムロールフォーマー これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミング・成形システムです。毎時7万個以上の処理能力と毎分50～60回のパンチングストローク速度を実現し、MTBA（平均故障間隔）は40分以上、MTBF（平均故障間隔）は120時間以上、MTTA（平均故障間隔）は5分以下、ダウンタイム率は3%以下となっています。
HY-DS30Kは、半導体成形基板の成形後分割用に開発された高速一体型ダイシングソーです。基板切断、洗浄、画像検査、選別、トレイへの仕分けを含む統合処理フローをサポートし、標準的な半導体後工程パッケージングプロセスの生産効率を大幅に向上させます。
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