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HY-TF200Lは、半導体成形後のリードフレームのトリミング、成形、および分離にデュアル下部フライホイールスタンピングシステムを採用し、SOT、TO、SOP、およびDIPパッケージに対応しています。PLC制御と完全な安全インターロックを備え、毎分80～120ストロークで動作し、オプションでCCD画像検査とMESシステムネットワークをサポートします。全シリーズの精密金型スペアパーツが付属しており、大量ICパッケージング生産の要件を満たします。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-TF200L注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体リードフレーム加工用デュアル下部フライホイール自動トリミング成形分離機
製品紹介
HY-TF200L デュアル下部フライホイール自動トリム成形分離機 本装置は、半導体成形後の加工に特化した装置であり、成形された半導体リードフレームのピンとリードのトリミング、成形、および分離を行います。主流のSOT、TO、SOP、DIP ICパッケージ製品に幅広く適用でき、半導体パッケージメーカーの高速かつ安定した自動量産を実現します。
従来の単一動力式トリム装置とは異なり、当社のデュアル下部フライホイールスタンピング構造は、より強力なパンチング力と均一な応力分布を実現し、精密金型の寿命を延ばします。リードフレーム加工時のバリやピンの変形を効果的に低減し、製品不良率を低下させます。交換可能なカスタム精密金型スペアパーツを装備しているため、1台の機械で複数の包装仕様に柔軟に対応でき、設備投資コストを削減できます。
製品用途
この装置は、半導体リードフレームのトリミング、成形、および個片化専用であり、IC大量生産向けの主流であるSOT、TO、SOP、およびDIPパッケージに対応しています。
製品の特徴
1. デュアル下部フライホイール動力システム、均一なプレス力、ピンバリの低減、金型寿命の延長
2. 80～120 SPMの高速パンチング、カム送りによる精密なリードフレーム位置決め
3. デュアル弾性治具によるノンストップ循環供給、チューブおよびバルクボックスのデュアル受信モード
4. 三菱電機/永宏PLC + タッチスクリーン、SOT/TO/SOP/DIPのパラメータをワンクリックで呼び出し可能
5. 完全な安全インターロック：ライトカーテン、ドアセンサー、緊急停止ボタン
6. オプションのCCD画像欠陥検査およびMES工場ネットワーク
7. 交換可能な精密金型スペアパーツ、1台の機械で複数のパッケージタイプに対応
精密金型用スペアパーツ
技術仕様
| アイテム | 仕様 |
| スタンピングシステム | デュアル下部フライホイール動力を備えた自動プレスシステム |
| 応用 | 成形半導体部品のピンとリードをトリミング、成形、および分離する。 |
| 対応パッケージタイプ | SOT、TO、SOP、DIP |
| プレス速度（SPM） | 毎分80～120ストローク |
| 制御システム | 三菱電機／永宏PLC + タッチスクリーン + 操作ボタン |
| 電力システム | モーター＋クラッチ |
| 金型開閉機構 | サーボモーター＋ギアセット |
| 給餌機構 | カムフィーディング |
| 装填機構 | 連続的な送り出しを実現する2つの独立したスプリング治具 |
| 受信機構 | チューブの収集またはバルク材料の保管ボックス |
| 安全構成 | ライトカーテン、ドア開閉センサー、完全安全インターロック、緊急停止ボタン |
| オプションアクセサリー1 | CCD画像検査装置 |
| オプションアクセサリー2 | MESシステムネットワーク機能 |
製品詳細
HY-TF200Uは、半導体パッケージ部品の成形後のリードトリミング、成形、分離用に特別に設計されています。SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽電池モジュール、オプトカプラに対応しています。フルサーボ駆動システム、デュアルマガジンノンストップ給紙、安全ライトカーテン保護、オプションのCCD画像検査、MESネットワーク機能を搭載し、パンチング速度は最大30～60SPM。ICパッケージ業界向けの安定した高効率量産ソリューションです。
HY-TF100は、半導体ICの成形後のリードトリミング、ピン成形、および個片化用に設計されています。SOT、SOD、TSOT、PDFNなどの主要な小型パッケージに対応し、120～200 SPMのパンチング速度を実現します。サーボフィーディングとデュアルノンストップスプリングクランプを備え、半導体パッケージングラインのスループットを大幅に向上させます。標準で完全な安全保護機能を搭載しており、オプションでCCD画像検査とMESネットワーク接続も利用可能で、スマートファクトリーのデジタル管理をサポートします。
HY-TFS210リード切断機は、SMA、SMB、SMCパッケージ製品向けに特別に設計された自動トリミング・成形システムです。シンプルな構造で安定した信頼性の高い性能、省スペース、高速かつ安定した動作、低騒音、容易な操作とメンテナンスといった特長を備え、作業負担を大幅に軽減します。
HY-TF110 半導体ポストモールド装置 これは、SOT23-3L-20Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。毎分130ストロークのパンチングストローク速度で、驚異的な毎時58万UPHを達成。150万ストロークの工具寿命を維持しながら、スループットを最大化します。
HY-TF221 ICトリム＆フォームマシンTO220パッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。効率的で費用対効果が高い トリミングおよび成形機 より高いスループット、優れた製品品質、そして低い運用コストを求める最新の半導体パッケージングライン向け。
HY-TF210 Tリムロールフォーマー これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミング・成形システムです。毎時7万個以上の処理能力と毎分50～60回のパンチングストローク速度を実現し、MTBA（平均故障間隔）は40分以上、MTBF（平均故障間隔）は120時間以上、MTTA（平均故障間隔）は5分以下、ダウンタイム率は3%以下となっています。
HY-DS30Kは、半導体成形基板の成形後分割用に開発された高速一体型ダイシングソーです。基板切断、洗浄、画像検査、選別、トレイへの仕分けを含む統合処理フローをサポートし、標準的な半導体後工程パッケージングプロセスの生産効率を大幅に向上させます。
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