半導体最終テスト用高速タレット式統合テストシステム

HY-TH800 Cヒップソーティングマシンはこれは、SOD、SOT、SOP、SMA、QFN、DFN、TO252、およびTOLLパッケージファミリにわたる半導体最終テストアプリケーション向けに設計された、高性能なタレット型統合テストハンドラです。

ブランド :
HYRNUS
商品番号 :
HY-TH800
注文（最小注文数量） :
1 Set
保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
支払い :
T/T
リードタイム :
7-35 Days
製品の原産地 :
China

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半導体最終テスト用高速タレット式統合テストシステム

HY-TH800 S半導体ハンドラー届ける毎時 35,000 ～ 50,000 ユニットの処理能力を持つこのシステムは、精密な機械と堅牢なボウルフィーダーによる材料供給を組み合わせることで、連続的な大量生産を維持します。TTL インターフェースを備えた 4 つのテストステーションにより並列テストが可能になり、各段階で厳格な品質管理を維持しながら効率を最大化します。タレットには 20 ～ 32 個の交換可能なノズルが取り付けられ、多様なデバイス形状に対応できる構成の柔軟性を提供します。MTBA が 60 分を超え、MTBF が 168 時間を超える HY-TH800 は、要求の厳しい 24 時間 365 日稼働の製造環境において優れた稼働時間を実現します。コンパクトな 1000 × 1100 × 1600 mm の設置面積と 900 kg の重量により、性能を損なうことなく床面積の利用効率を最適化します。このシステムは、最小限のオペレーター介入と一貫した出力品質で信頼性の高い高速最終テスト処理を求める IC パッケージングファウンドリ、ディスクリートコンポーネントライン、および光電子アセンブリオペレーションに対応します。

対象産業

ICパッケージングとテスト

個別デバイス製造

光電子デバイス製造

関連分野における研究開発および生産設備

技術仕様

パラメータ	仕様
UPH	35,000～50,000個
給餌方法	ボウルフィーダー
テストステーションとインターフェース	4つのテストステーション、TTLインターフェース
ノズル数	20 / 24 / 25 / 30 / 32 個
MTBA	60分以上
MTBF	168時間以上
寸法（長さ×幅×高さ）	1000 × 1100 × 1600 mm
重さ	900kg
圧縮空気	5 kgf/cm²
電源	三相380Vまたは単相220V
力	3000W