プラズマクリーナー

HY-EB03H 2.5L卓上型ICP処理装置は、13.56MHzのRF電力とデュアルガスチャンネルを備えたコンパクトなラボ用プラズマ表面処理装置です。高密度ICPプラズマを生成し、材料の洗浄、活性化、エッチング、接合などに使用できます。PDMSマイクロ流体、フォトレジストのアッシング、半導体ラボの研究などに幅広く利用されています。 

この工業用真空プラズマクリーナーは、13.56MHzのRF電源とPLCタッチ制御を採用しています。軍用グレードの密閉チャンバー、デュアルプラズマモード、デュアル調整可能なガスチャンネルを備え、最大100種類の処理レシピを保存でき、均一なプラズマ処理を実現します。

HY-PS13は、ウェハーのフォトレジスト剥離、洗浄、表面活性化専用のCCP真空プラズマシステムです。研究室や少量生産の半導体製造で広く利用されており、ポンプとガスモジュールを備えたステンレス製チャンバーは、接合、コーティング、薄膜プロセスにおける材料表面の密着性と親水性を向上させます。

HY-ES10 これは実験的なプラズマ処理システムであり、研究機関、大学、企業の研究開発ラボ、少量生産ラインなどで広く採用されている。 本装置は、CCP（容量結合プラズマ）放電技術を採用しています。システム全体は、真空チャンバー、プラズマ発生器、真空ポンプ、ガス入口および排気口で構成されています。処理チャンバーは、角型ステンレス鋼で製造されています。

HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。

HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。

HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。