ダイボンダー装置

HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。 標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。

HY-MSD08/SD12 Dつまり、機器の取り付けは マルチチップパワーデバイス製品向けに設計された、一度限りのボンディングソリューション。 8インチと12インチのウェハを3枚同時にロードし、デュアルチップ（タイプAとタイプB）のボンディングを同時に実行できます。

HY-TD8共晶ダイボンディングマシンこれは、低消費電力デバイスのパッケージング専用に設計された高速共晶ダイボンディング装置で、SOT23、SOT523、SOT723、SOT923、およびSOD123パッケージタイプに対応しています。

HY-DB812 D機器を取り付けるこれは、中～高精度半導体パッケージング向けに設計された高速ダイボンディングシステムで、IC、QFN/DFN/BGA、パワーデバイス（IGBT/SiC）、およびMEMSセンサーに対応しています。

HY-GD08 ダイボンディングマシンは、パワーディスクリートデバイス、民生用IC、センサーの製造向けに設計された高精度ディスペンシングおよびダイボンディングシステムであり、SOP、SOT、SOD、DFN、QFN、およびDIPパッケージタイプをサポートしています。 

HY-LD600ダイソート＆プレースメントマシンは、LEDディスプレイ画面専用のピックアンドプレースマシンです。ファインピッチLEDディスプレイモジュールの量産向けに設計されており、低コストの設備導入、高速性、高精度を実現し、LED部品のテープ貼りが不要になるため、お客様のコストを大幅に削減できます。

HY-DP200 ダイボンダーは、超薄型および高度な半導体パッケージング用途向けに設計された、高速かつ高精度なダイボンディングシステムであり、IC、LSI、BGA、CSP、QFN、NANDフラッシュ、モバイルDRAM、eMMC、SiP、および小型ダイデバイスをサポートします。

HY-LD512ダイボンダー装置は、ICダイのボンディングおよびパッケージング用に特別に設計された全自動ダイボンダーです。

HY-MD660Mダイアタッチマシンは、主に自動車エレクトロニクス、航空宇宙、LiDAR、RF、TRコンポーネント、民生用電子機器などの分野におけるチップや電子機器のダイボンディングに適用されます。

HY-MD660 ダイボンディングマシン p主に自動車エレクトロニクス、航空宇宙、LiDAR、RF、TRコンポーネント、民生用電子機器などの分野におけるチップや電子デバイスのダイアタッチに使用され、様々なダイ/デバイス供給フォーマットに対応し、完全自動配置をサポートします。

HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。

HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。