共晶ダイボンダー

HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。 標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。

HY-EBT505は、TOパッケージ専用の共晶接合装置で、TO56、TO9、TO38ベースに対応し、1つのベース上で2つの部品を同時に共晶接合できます。視覚位置決め機能、リニアモーターマニピュレーター、窒素保護付き定温共晶ステージに加え、組立ラインのロード/アンロード機能と真空ピックアップ検出構造を備え、高い実装精度と安定したプロセスを実現し、パッケージング手順を簡素化し、生産効率と完成品歩留まりを向上させます。

HY-TD8共晶ダイボンディングマシンこれは、低消費電力デバイスのパッケージング専用に設計された高速共晶ダイボンディング装置で、SOT23、SOT523、SOT723、SOT923、およびSOD123パッケージタイプに対応しています。

HY-ED08共晶ボンディングマシンは、SOTおよびSODパッケージタイプ向けに特別に設計された高精度共晶ダイボンディングシステムであり、車載グレードおよび産業グレードのMOSFETやダイオードを含む、高信頼性パワーディスクリートデバイス向けに設計されています。

HY-OE3200 Dieボンディングマシンは、パワーデバイス、LED、LD、PD/TIAなどの光通信コンポーネントの共晶接合用に設計されており、全自動配置で幅広いチップ/デバイスフォーマットをサポートします。

HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。

HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。

HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。