半導体ピックアンドプレーステストハンドラ

Name: 半導体ピックアンドプレーステストハンドラ
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HY-PS308 ピックアンドプレーステストハンドルrは、2×2mmから110×110mmまでのMSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、CSPなどの半導体パッケージの自動テストおよび選別用に設計されています。

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半導体ピックアンドプレーステストハンドラ

製品概要

HY-PS308 ピックアンドプレーステストハンドラー MSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、CSPなどの製品のテストと選別に適用でき、仕様は2x2から110x110まで対応し、室温および高温でのテストと選別の両方の要件を満たしながら、顧客に高品質の製品を提供します。

製品 アドバンテージ

いいえ。	アドバンテージ説明
1	メカニカルアームの出し入れ：Y軸は両面駆動方式、Z軸はモーター独立制御、2つのモーターを搭載×4つの吸入・吐出ノズル、Xピッチ可変。ノズルモジュールはスパンビーム設計を採用しており、重心が安定し、変形しにくい。
2	圧力測定モジュール：高精度フローティングヘッドとソケットスタックセンサーを搭載し、圧力測定を自動計算し、最大240kgfまで対応します。
3	シャトルモジュール：XY2方向にセンサーを搭載し、シャトルカーが積み重ねられているか、平らに積載されていないかを正確に検知して、材料を保護します。荷降ろしシャトルカーには、戻り温度加熱機能があります。
4	温度制御システム：テストTJ： ±2℃; トレイ/シャトルの予熱: ±3℃; TC: ±1℃; 200W@ -55℃/300W@ -40℃/850W @ 25℃/1150W@85~150℃ / 200℃（任意）
5	プレートモジュール：送りプレートにはモーターネジが装備されており、異なる厚さのプレートを使用する際の調整がより便利になります。
6	前面と背面にタッチスクリーンとキーパネルを備えたディスプレイ構成で、様々なブランドの試験機との接続に対応しています。

ic test handle

技術パラメータ

アイテム	仕様
適切な部品	MSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、CSPディメンション: 2×2-110×110mm
UPH	最大13.5K（8サイト、QFN4）×4)
テストステーション	16/12/8/4/2/シングルサイト
圧縮試験	最大240kgf
ドライブモード	リニアモーター駆動
インデックス時間	0.42秒
積み込みと積み下ろし	トレイ入力 + トレイ出力
トレイ	300mm×146mm
安定性	ジャムレート＜1/10000、MTBA>60分、MTTA<3分、MTBF>168時間
温度範囲	50℃ – 90℃ ±2℃ ; 90℃ – 150℃ ±3℃ オプション：最大200℃
通信入出力	TTL / GPIB / RS232 / イーサネット
寸法	213515452000(mm)
電源	室温：単相220V 50/60Hz 32A、電力7kW；高温：単相220V 50/60Hz 32A×2、電力11.5kW
プレッシャー	≥0.5MPa、550L/分、12ピンクイックコネクタ
重さ	1560kg

製品詳細

semiconductor handler

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