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このHY-TFC100 半導体トリミング・成形機 本装置は、製品のカプセル化後のリード線のトリミング、成形、および個片化用に設計されています。SOPおよびSSOPパッケージに適しており、PLC制御、サーボモーター駆動、連続マガジンローディング、自動チューブ排出、および複数の安全保護機能を備え、安定した効率的な成形後処理を実現します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-TFC100注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China全自動トリムフォーム分離システム（自動チューブ排出システム付き）
製品紹介
このHY-TFC100半導体トリミング・成形機 封止された半導体製品の成形後のリードトリミング、成形、および個片化に使用されます。主にSOPおよびSSOPパッケージに適しており、梱包前または次の製造工程前の最終的なリード処理と製品分離を完了するのに役立ちます。
本機は、タッチスクリーン操作、サーボモーター駆動、リンク式スライドバー送り機構を備えたPLC制御システムを採用し、安定した高精度な加工を実現しています。独立した2つのマガジンローディングシステムにより、連続ノンストップ供給が可能で、自動チューブローディングシステムは、マガジン内のバラチューブとバルクチューブの両方に対応しています。ライトカーテン保護、ドア開閉センサー、安全インターロック、緊急停止などの安全機能により、信頼性の高い動作を保証します。オプションでCCD画像検査とMES通信インターフェースも利用可能で、生産性とトレーサビリティに関する高い要求に対応できます。
製品用途
SOP/SSOP
技術仕様
| No | パラメータ | 仕様 |
| 1. | 切断速度（トリム） | 60～75ショット/分（ショット/分） |
| 2. | 分離速度 | 40～55 spm |
| 3. | 制御システム | PLC（三菱電機／FATEK製）＋タッチスクリーン＋操作ボタン |
| 4. | 駆動システム | サーボモーター＋減速機 |
| 5. | 給餌機構 | リンク機構スライドバー送り |
| 6. | ローディングシステム | 独立したデュアルマガジン → ノンストップ/連続装填 |
| 7. | 荷降ろしシステム | 自動チューブ装填（チューブ梱包システム） – バラのチューブとマガジン内のバルクチューブに対応 |
| 8. | 安全機能 | ライトカーテン、ドア開閉センサー、安全インターロック、緊急停止ボタン |
| 9. | オプション1 | CCD画像検査 |
| 10. | オプション2 | MESネットワーク／通信インターフェース |
商品詳細
HY-TF200Lは、半導体成形後のリードフレームのトリミング、成形、および分離にデュアル下部フライホイールスタンピングシステムを採用し、SOT、TO、SOP、およびDIPパッケージに対応しています。PLC制御と完全な安全インターロックを備え、毎分80～120ストロークで動作し、オプションでCCD画像検査とMESシステムネットワークをサポートします。全シリーズの精密金型スペアパーツが付属しており、大量ICパッケージング生産の要件を満たします。
HY-TF200Uは、半導体パッケージ部品の成形後のリードトリミング、成形、分離用に特別に設計されています。SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽電池モジュール、オプトカプラに対応しています。フルサーボ駆動システム、デュアルマガジンノンストップ給紙、安全ライトカーテン保護、オプションのCCD画像検査、MESネットワーク機能を搭載し、パンチング速度は最大30～60SPM。ICパッケージ業界向けの安定した高効率量産ソリューションです。
HY-TF100は、半導体ICの成形後のリードトリミング、ピン成形、および個片化用に設計されています。SOT、SOD、TSOT、PDFNなどの主要な小型パッケージに対応し、120～200 SPMのパンチング速度を実現します。サーボフィーディングとデュアルノンストップスプリングクランプを備え、半導体パッケージングラインのスループットを大幅に向上させます。標準で完全な安全保護機能を搭載しており、オプションでCCD画像検査とMESネットワーク接続も利用可能で、スマートファクトリーのデジタル管理をサポートします。
HY-TFS210リード切断機は、SMA、SMB、SMCパッケージ製品向けに特別に設計された自動トリミング・成形システムです。シンプルな構造で安定した信頼性の高い性能、省スペース、高速かつ安定した動作、低騒音、容易な操作とメンテナンスといった特長を備え、作業負担を大幅に軽減します。
HY-TF110 半導体ポストモールド装置 これは、SOT23-3L-20Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。毎分130ストロークのパンチングストローク速度で、驚異的な毎時58万UPHを達成。150万ストロークの工具寿命を維持しながら、スループットを最大化します。
HY-TF221 ICトリム＆フォームマシンTO220パッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。効率的で費用対効果が高い トリミングおよび成形機 より高いスループット、優れた製品品質、そして低い運用コストを求める最新の半導体パッケージングライン向け。
HY-TF210 Tリムロールフォーマー これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミング・成形システムです。毎時7万個以上の処理能力と毎分50～60回のパンチングストローク速度を実現し、MTBA（平均故障間隔）は40分以上、MTBF（平均故障間隔）は120時間以上、MTTA（平均故障間隔）は5分以下、ダウンタイム率は3%以下となっています。
HY-DS30Kは、半導体成形基板の成形後分割用に開発された高速一体型ダイシングソーです。基板切断、洗浄、画像検査、選別、トレイへの仕分けを含む統合処理フローをサポートし、標準的な半導体後工程パッケージングプロセスの生産効率を大幅に向上させます。
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