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HY-WB500 高精度超音波ワイヤボンダー は、精密な半導体および電子部品パッケージング向けに設計された標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。プログラム可能なオートフォーカス光学系、デュアル周波数トランスデューサ、自動材料搬送、高剛性ワークホルダー、および信頼性の高いモーションコントロールを備え、安定した効率的なボンディング性能を実現します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-WB500注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China光学デバイス用高精度超音波ワイヤボンディング装置
製品紹介
HY-WB500高精度超音波ワイヤボンダー半導体および電子部品パッケージング向けの標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。お客様の製品に合わせてカスタマイズされたレール、治具、マガジンに対応し、多様な生産要件に柔軟に対応できます。
本機は、プログラム可能なオートフォーカス光学系、デュアル周波数トランスデューサ、全自動材料搬送システム、高剛性ワークホルダ構造を備えています。信頼性の高いモーションコントロールシステムと高剛性XYテーブルガイドレール設計により、正確な位置決めと安定した接着品質を実現します。PRルックアヘッド機能とマルチチャンネル・マルチステージEFO機能により、接着効率とプロセスの一貫性が向上します。
特徴
| いいえ。 | 特徴 |
| 1 | プログラム可能なオートフォーカス光路 |
| 2 | 二周波トランスデューサー |
| 3 | プログラム可能な全自動マテリアルハンドリングシステム |
| 4 | 高剛性ワークホルダー設計 |
| 5 | 高信頼性モーションコントロールシステム |
| 6 | 独自の高剛性XYテーブルガイドレールシステム |
| 7 | PRの先読み機能 |
| 8 | マルチチャンネル、マルチステージ電子式消火（EFO）システム |
技術仕様
| いいえ。 | パラメータ | 仕様 |
| 1. | 作業者（カスタマイズ可能） | |
| 2. | ワークホルダーZトラベル | 13 mm |
| 3. | ヒーター温度 | 室温～300℃ |
| 4. | ワークホルダーXY範囲 | 73 mm × 72.5 mm |
| 5. | オペレーティング·システム | Windows |
| 6. | 絆を深める旅 | 60mm × 70mm |
| 7. | 最小ボンドパッドピッチ | 45μm |
| 8. | 接合精度 | ±3 μm @ 3σ |
| 9. | ワイヤー径 | 18μm～50μm |
| 10. | 最大配線長 | 7mm |
| 11. | 最小ループ高さ | 60μm |
| 12. | ループ高さ精度 | ±25.4 μm |
| 13. | ワイヤースイング | ±25μm |
| 14. | ループ制御 | 完全にプログラム可能 |
| 15. | 光路 | 2～4倍／1.6～3.6倍の連続ズーム、プログラム可能なオートフォーカス |
| 16. | 標準接着速度 | 45ミリ秒/ワイヤのサイクル時間 |
| 17. | オートフォーカス距離（Z軸） | 4 mm |
| 18. | チップ角度公差 | 回転角度 ±45° |
| 19. | チップ位置許容誤差 | X: ±190 μm、Y: ±140 μm |
| 20. | 結合力 | 0～360g |
| 21. | 超音波パワー | 0～2W |
| 22. | 圧縮空気の必要量 | 0.35～1 MPa、Φ10 エア継手 |
| 23. | 入力電圧 | 交流220V±10%（50Hz） |
| 24. | 定格空気消費量 | 150 L/分 @ 0.5 MPa |
| 25. | 重さ | 正味重量：650kg |
| 26. | ループモード | Qループ／Sループ／BGAツイスト |
| 27. | 寸法（幅×奥行×高さ） | 1300 × 1000 × 1700 mm |
利用規約
| No | アイテム | 要件 |
| 1. | 周囲温度（室温） | 15℃～30℃ |
| 2. | 周囲の相対湿度 | 30%～60%（結露なし） |
| 3. | 振動 | 振動は機器の精度に影響を与える可能性があります。振動源から遠ざけてください。 |
| 4. | 電力要件 | 1. 220V AC ± 10% |
| 2. 電力 ≥ 2000W | ||
| 3. 周波数：50Hz ± 1Hz | ||
| 5. | 接地 | 適切に接地する必要があります。接地に関する規定については、地域の規制に従ってください。 |
| 6. | その他 | 電源装置が機械の近くにあることを確認してください。 |
| 設置後、測量機器を用いた精密な水平出しが必要です。 | ||
| 騒音、振動、高温、または油汚染のある場所では、本機を使用しないでください。 | ||
| 冷却ファン、換気口、または油汚染源の近くには機械を設置しないでください。 | ||
| 7. | 電圧 | 220V ± 10% |
| 8. | 頻度 | 50/60Hz |
| 9. | 接地 | 接地しなければならない |
| 10. | 力 | 2000W以上 |
| 11. | インターフェース仕様 | 10A、単相3線式 |
商品詳細
よくある質問
HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。
HY-BW830 Wボンダーの怒りこれは、パワーモジュール組立用に設計されたアルミニウムワイヤボンディングシステムであり、主にバッテリーとバスバー間のリード線接続に使用され、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応しています。
HY-HW3741A 自動超音波式厚手アルミ ワイヤーウェッジボンダー 回転式接着ヘッド、自動デジタル周波数追跡、高精度圧力制御、高度な画像認識、およびクローズドループモーション制御を搭載しています。
HY-HW3850 自動超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー TO-220、TO-247、TO-252、TO-251、TO-263などのパワー半導体パッケージの高効率ワイヤボンディング用に設計されています。デュアルボンディングヘッド、PR視覚位置決め機能、自動ロード/アンロード機能を備え、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応し、量産向けに正確で安定した一貫性のあるボンディングを実現します。
HY-HW3200 超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。
HY-WB300ワイヤボンディングマシンは、高度な半導体パッケージング向けに設計された高精度全自動ワイヤボンディングシステムで、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiPなどのパッケージ形状に対応し、金、銅、銀、パラジウムメッキ銅、合金ワイヤなどに対応しています。
HY-WB200ワイヤボンダーは、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiP、および様々なパッケージ形状に対応した高精度自動ワイヤボンディングシステムで、金、銅、銀、合金ワイヤに対応しています。
HY-RW4000 高精度半導体ワイヤ再接着装置これは、プリント基板（PCB）メーカー向けに特別に設計された機械です。 再接着 回路基板。
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