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HY-UPB600は、圧力、エネルギー、溶接時間をリアルタイムで全工程監視することで安定した溶接品質を保証します。自動ローディング＆アンローディング、自動位置決め、自動溶接を含む全自動運転に対応しています。また、製品洗浄機能を内蔵し、0°から360°までの多角度溶接に対応。さらに、マスタースレーブ方式の溶接チップを採用することで、チップ交換の迅速化と長期的な消耗コストの削減を実現しています。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-UPB600注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China超音波ピン溶接機（自動トルク溶接、多形状端子対応）
製品紹介
HY-UPB600 自動超音波ピン溶接機 プロフェッショナルなトルクツイスト溶接技術を採用し、あらゆるタイプのピン端子に最適な溶接ソリューションを提供します。自動ローディング、位置決め、溶接、ワークピース洗浄機能を統合し、完全無人溶接を実現します。35kHzの高出力超音波システムを搭載し、安定した溶接圧力と優れた接合強度を実現。コネクタピン、新エネルギー配線端子、電子組立部品の製造に幅広く使用されています。
丸ピン、魚眼ピン、角ピン、および様々な仕様のピンベースに対応した、カスタマイズ可能な複数の溶接モードをサポートしています。溶接圧力、エネルギー、および溶接時間をリアルタイムで監視することで、均一な製品品質を保証し、量産時の不良率を大幅に削減します。
製品の特徴
1. トルク溶接超音波プロセスを採用し、ピン溶接に最適なソリューションを提供します。
2. 圧力、エネルギー、溶接時間の全工程監視により、安定した溶接品質を保証する。
3. 完全自動化ワークフロー：自動積載、荷降ろし、位置決め、溶接
4. ワークピース洗浄機能を内蔵
技術仕様
| アイテム | 仕様 |
| 溶接圧力 | 50～500N |
| 圧力精度 | <100N（±5％）、100N超（±3％） |
| 単点溶接サイクル | <2.5秒 |
| 溶接強度（押込み力） | 30kgf以上（Φ2mm） |
| 溶接位置精度 | ±0.1mm |
| 材料変更時間 | 12秒以下 |
| 溶接モード | 深さ、時間、エネルギー、深さ＋時間など |
| 溶接プロセス | トルク溶接 |
| 超音波周波数 | 35kHz |
| 超音波パワー | 1200W |
| 振幅調整範囲 | 50%～100% |
| X/Y/Z軸のストロークと位置決め精度 | 350×600×80mm、±0.01mm |
| 溶接対象物 | ピン（一体型丸ピン、魚眼ピン、角ピン、ピンベース） |
| 機器の寸法と重量 | 1100 x 1720 x 1980mm、1800kg |
商品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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