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HY-UTB600は、パワー半導体、銅基板、端子配線ハーネス、バスバー向けに特別に開発された高精度自動超音波溶接装置です。パワーモジュール、銅リードフレーム、その他の電子部品の金属端子溶接工程に幅広く使用されています。完全自動インライン生産能力を備え、溶接精度、生産効率、低メンテナンスコストにおいて優れた性能を発揮します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-UTB600注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体部品銅リードフレーム製造ライン用端子超音波溶接機
製品紹介
HY-UTB600 端末用超音波溶接機本システムは、新エネルギー電力半導体パッケージング分野に適した高精度全自動超音波溶接システムであり、銅基板、厚肉銅端子、ワイヤーハーネス、導電性バスバーなど、様々な溶接ニーズに対応します。パワーモジュール、銅リードフレーム、IGBT/MOSFETデバイス、多層銅箔アセンブリなどの量産工程に最適です。
完全なインライン自動化機能、クローズドループリアルタイムプロセス監視モジュール、360°回転可能な作業台を統合したこの装置は、溶接製品の優れた一貫性と迅速な生産タクトタイムを実現し、長期的な運用・保守コストを低減します。自動車用パワーエレクトロニクス、産業用制御半導体、エネルギー貯蔵部品の量産ラインで幅広く採用されています。
製品の特徴
1. 溶接圧力、エネルギー、時間のリアルタイム全工程監視により、安定した溶接品質を保証します。
2. 完全自動化ワークフロー：自動積載・荷降ろし、画像位置合わせ、溶接
3. ワークピース洗浄機能を内蔵
4. 0°から360°までの多角度溶接に対応
5. マスタースレーブ方式のソノトロード設計により、迅速な交換とスペアパーツコストの削減を実現。
技術仕様
| アイテム | パラメータ |
| モデル | HY-UTB600 |
| 溶接圧力 | 150～650N |
| 圧力精度 | ±5% (＜100N); ±3% (＞100N） |
| 単点溶接サイクル | ＜1.2秒 |
| 溶接強度（推力値） | ＞85kgf（HPD） |
| 溶接位置精度 | ±0.1mm |
| 材料変更時間 | 12秒以下 |
| 溶接モード | 複数のモード：深度、時間、エネルギー、深度＋時間 |
| 溶接プロセス | 直線溶接 |
| 超音波周波数 | 20kHz |
| 超音波パワー | 2400W |
| 振幅調整範囲 | 50%～100% |
| X/Y/Z軸の移動量と位置決め精度 | 40060080mm、±0.01mm |
| 作業台の回転範囲と精度 | 0～360°、±0.01° |
| 全体の寸法と重量 | 1100*1720*1980mm、1800kg |
商品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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