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ICパッケージング用高性能リニアダイボンダー
製品紹介
HY-LD512Hシリーズ リニアダイボンダーシステムは、卓越した位置決め精度、高いスループット、幅広いプロセス柔軟性を実現し、量産と新興パッケージング技術の両方に最適な選択肢となっています。HY-LD512Hの中核を成すのは、スムーズで振動のない動作と優れた位置安定性を保証する高度なリニアモーターアーキテクチャです。これにより、±20 µmのダイアタッチ精度と精密な回転制御が可能になり、1 mmを超えるチップでは±1°以内、より小型のデバイスでは±3°以内の角度精度が維持されます。このような精度は、ファインピッチおよび高密度パッケージにおける信頼性の高い電気的性能とプロセス歩留まりを確保するために不可欠です。
主要技術仕様
| HY-LD512Hシリーズの仕様 | |
| システム機能 | |
| ウェハーの互換性 | 8インチ/12インチウェハー |
| 処理能力（UPH） | 16,000 UPH / 最大230 MS（ダイサイズとリードフレームキャリアによって異なります） |
| ダイアタッチ精度 | ±20 µm |
| 金型回転精度 | チップサイズ ≥ 1 mm: ±1°チップサイズ < 1 mm: ±3° |
| サポートされているプロセス | FOWLP、ダイボンディング、クリップボンディング |
| デバイス構成 | |
| チップサイズ範囲 | 0.25 × 0.25 mm – 10 × 10 mm |
| 最大ウェハサイズ | 12インチ |
| 最大ウェーハ角度補正 | ±180° |
| 解決 | 1 µm |
| リードフレームキャリア | |
| リードフレームの長さ | 110 mm – 300 mm |
| リードフレーム幅 | 30mm – 100 mm |
| リードフレームの厚さ | 0.12 mm – 0.76 mm |
| 画像認識システム | |
| グレースケールレベル | 256段階のグレースケール |
| 解決 | 656 × 492ピクセル |
| 認識精度 | ±0.025ミル @ 50ミル観測範囲 |
| 電気・空圧仕様 | |
| 電圧／周波数 | 220V AC ±5% / 50 Hz |
| 定格電力 | 2500W |
| 加圧空気の必要量 | 0.5 MPa（最小） |
| 空気消費量 | 40 L/分 |
| 機械的寸法 | |
| 寸法（L） × W × H) | L 2300 × W 1450 × 高さ1550mm |
| 重さ | 2200 kg |
顧客アプリケーション事例（ダイボンダーの操作）
製品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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