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ICパッケージ用全自動ダイボンダーg
製品紹介
HY-LD512ダイボンダーは、12インチおよび8インチウェハの処理に対応しており、QFN、SOP、その他のパッケージを含む実装用途向けに、さまざまなサイズの高密度リードフレームと互換性があります。
ハードウェアシステム
革新的なピックアップ機構
業界をリードするピックアップスピードソリューション
優れた精度を備えた最適化された構造
高速動作時における精度は最大20μm
最高速度は時速14キロまで
業界横断的な用途に対応する多機能設計ビジョンシステム
複数の設定オプションをサポート
1.0×1.0～3.5×3.5mmの様々な製品サイズに対応
独自開発の画像認識アルゴリズム機器の特徴
より精密な接着剤量制御を実現するため、独立した吐出制御システムを採用。2種類の吐出ノズルを装備（対応チップサイズ：0.5～5mm）。
高精度リニア駆動式ダイボンディングヘッド、ボイスコイル式トルクリングによる正確なダイボンディング圧力制御
高精度チップ検索プラットフォーム、サーボモーター駆動式チップ角度補正システム、自動ウェハ拡張システム（12インチ）
真空金型の欠落検出機能、接合前および接合後の品質検査機能付き
産業用PCが機器の操作を制御し、自動化機器の操作を簡素化します。
ウェハマッピング機能を搭載
360°回転可能な接着ヘッド
シングルピンとマルチピンを組み合わせたイジェクタシステム
機器上のESD保護ソケット（リストストラップ接続用）
機器本体に安全カバー付きの220V電源ソケットが1つ搭載されています（他の電気機器への給電用）。
内蔵型イオン発生ファン主要技術仕様
| HY-LD512シリーズの仕様 | |
| システム機能 | |
| ウェハーの互換性 | 8インチ/12インチウェハー |
| 処理能力（UPH） | 最大230ミリ秒（ダイサイズとリードフレームキャリアによる）/14,000 UPH |
| ダイアタッチ精度 | ±20 µm |
| 金型回転精度 | チップサイズ ≥ 1 mm: ±1°チップサイズ < 1 mm: ±3° |
| サポートされているプロセス | FOWLP、ダイボンディング、クリップボンディング |
| デバイス構成 | |
| チップサイズ範囲 | 0.25 × 0.25 mm – 10 × 10 mm |
| 最大ウェハサイズ | 12インチ |
| 最大ウェーハ角度補正 | ±180° |
| 解決 | 1 µm |
| リードフレームキャリア | |
| リードフレームの長さ | 110 mm – 300 mm |
| リードフレーム幅 | 30mm – 100 mm |
| リードフレームの厚さ | 0.12 mm – 0.76 mm |
| 画像認識システム | |
| グレースケールレベル | 256段階のグレースケール |
| 解決 | 656 × 492ピクセル |
| 認識精度 | ±0.025ミル @ 50ミル観測範囲 |
| 電気的パラメータ | |
| 電圧／周波数 | 220V AC ±5% / 50 Hz |
| 定格電力 | 2500W |
| 加圧空気の必要量 | 0.5 MPa（最小） |
| 空気消費量 | 40 L/分 |
| 機械的寸法 | |
| 寸法（L） × W × H) | L 2300 × W 1400 × 高さ1550mm |
| 重さ | 2000 kg |
顧客アプリケーション事例（ダイボンダーの操作）
製品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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