高精度パネルレベルパッケージング用ダイボンダー

HY-PD12 金型取り付け機 250 msの接合サイクルと14K UPHのスループットを実現し、X/Y精度は±25 μm、回転精度は≤ ±3°です。このシステムは、チップサイズが0.2 × 0.2 mmから3 × 3 mm、チップ厚が100 μm以上の12インチウェハに対応し、厚さ0.2～4 mmの340 × 340 mmの基板サイズをサポートします。認識精度2.4 μmの1280 × 1024ピクセルのカメラを搭載し、ピック力30～250 g、ボンディング移動量350 × 350 mmの表面ピック方式を採用し、位置精度±2 μm、繰り返し精度±1 μmを実現しています。定格電力1.0 kW、220V / 50Hzで動作し、0.6～1.0 MPaの圧縮空気を必要とするHY-PD12は、次世代エレクトロニクス製造における異種統合と高密度相互接続向けに、信頼性の高い高精度な性能を提供します。

技術仕様

パラメータ	P8	P12	P8 Pro	P12 Pro	P12マックス
オペレーティング·システム	Windows 7
結合サイクル（ミリ秒）	200	250	500		1000
UPH	18k	14金	6～8キロ		3～5キロ
X/Y精度（μm）	±25		±15
回転精度（°）	≤±3		≤±0.5
ウェハーサイズ	8"	12インチ	8"	12インチ	12インチ
チップサイズ（mm）	0.2x0.2～3x3		1x1～6x6
チップの厚さ（μm）	100以上
基板サイズ（mm）	500x200		340x340		685x650
基板の厚さ（mm）	0.2-4		0.2-2
画像解像度	1280x1024	2592x1944
認識精度	2.4μm	1.2μm
ピック方法	表面		サーフェス+アライン
ピックフォース（g）	30-250		20-250
接着移動量（mm）	510x210	350x350		700x660
位置精度（μm）	±2	±1
再現性（μm）	±1
電圧	220V/50Hz
圧縮空気（MPa）	0.6～1.0
真空入力（kPa）	-0.6～-1.0
電力（kW）	0.8	1	1.2	1.35	1.35

アプリケーションシナリオ

このパネルレベルパッケージダイボンダーは、FOWLP/PLP先進パッケージングプロセスに特化しています。高性能コンピューティング/AIチップ、5G/ミリ波RFデバイス、SiP/システムインパッケージソリューション、ミニ/マイクロLEDディスプレイパネルなどのダイアタッチに幅広く使用されており、次世代エレクトロニクスにおける異種統合と高密度相互接続を実現します。

製品詳細