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半導体向け高速ダイボンディングシステム

HY-DB812 D機器を取り付けるこれは、中~高精度半導体パッケージング向けに設計された高速ダイボンディングシステムで、IC、QFN/DFN/BGA、パワーデバイス(IGBT/SiC)、およびMEMSセンサーに対応しています。

  • ブランド :

    HYRNUS
  • 商品番号 :

    HY-DB812
  • 注文(最小注文数量) :

    1 Set
  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 支払い :

    T/T
  • リードタイム :

    7-35 Days
  • 製品の原産地 :

    China
  • 高速ダイボンディングシステム半導体向け

    製品紹介

    HY-DB812 Dボンダー X/Y 接合精度 ±25 μm (角度精度: <0.20 × 0.20 mmから10 × 10 mm(厚さ ≥75μm)までのダイサイズに対応し、12インチウェハに対応、6インチおよび8インチウェハとの下位互換性も備えています。基板/リードフレームの長さは100~300 mm、幅は20~105 mmで、マガジン/スタック給紙方式とリニア型ボンディング方式を採用しています。640 × 480ピクセルのビジョンシステムを搭載し、256階調のグレースケールと0.25 milの認識精度を実現。ドットおよびパターンディスペンシングに対応したデュアルディスペンシング、30~550 gのボンディング力、±180°のボンディングヘッド回転、3ゾーン温度制御による標準DAF機能を備えています。さらに、包括的な検査機能(ディスペンシング精度、ボンディング後検査、自動サイズ調整)、マッピングサポート、データ統計、SECS通信機能を搭載し、オプションでバーコードにも対応可能です。スキャンおよびネットワーク機能を搭載。220V/50Hzで動作し、消費電力は約1.6kW、圧縮空気圧は0.4MPa以上を必要とするHY-DB812は、寸法が1980×1500×1600mm、重量は約1900kgで、大量生産向けの信頼性の高い、生産実績のある性能を提供します。

    アプリケーションシナリオ

    IC、QFN/DFN/BGA、パワーデバイス(IGBT/SiC)、MEMSセンサーなどの半導体パッケージング用途に適しています。

    特徴

    大型ウェハー対応:6インチ、8インチ、12インチのウェハーに対応し、主流の先進プロセスと大型パッケージングの要件を満たします。

    高速かつ高精度な動作:材料搬送用の高精度リニアモーター、高速3軸リニアモーターダイボンディングシステム、リニアモーター駆動のX/Y位置決めステージを搭載し、速度と繰り返し位置決め精度の両方を確保することで、スループットと歩留まりを向上させます。

    デュアルディスペンシングプロセス:統合されたデュアルディスペンシングシステムは、ドットディスペンシング/パターンディスペンシングプロセスをサポートし、銀エポキシ、はんだペースト、導電性接着剤などのさまざまな材料に対応して、さまざまなパッケージングシナリオに対応します。

    インテリジェントプロセス支援:ウェハ拡張のための完全自動ウェハ拡張システムとインテリジェントマッピングシステムを搭載し、チップの欠陥/位置を迅速に識別し、正確な位置決めを行うことで、手作業による介入を削減します。

    国内代替品としての信頼性:国家ハイテク企業の製品として、生産ラインでの検証済みであり、長期にわたる高い稼働安定性、迅速な配送、迅速なサービス対応を実現しているため、大量生産のニーズに適しています。

    技術仕様

    パラメータ仕様
    方法マガジン/スタック給紙
    ダイボンディング方法直線型
    ダイサイズ0.20mm × 0.20mm ~ 10mm × 10mm(厚さ ≥75μm)
    基板/リードフレームサイズ長さ:100~300mm、幅:20~105mm、厚さ:0.1~1mm(または長さ:160~300mm × 幅:25~100mm)
    ダイボンディング精度X/Y: ±25 μm; 角度: <1mm ±3°、≥1mm ±1°
    UPH最大17K(ダイサイズ、リードフレーム密度などによって異なります)
    ウェハーサイズ12インチ(6/8インチと互換性あり)
    結合ヘッド回転角度±180°(または0~360°)
    ウェハ回転角度0°~360°
    金型接合力30~550g
    調剤方法デュアルディスペンシング
    パターンディスペンシングサポート対象
    DAF(ダイアタッチフィルム)標準仕様(3ゾーン温度調節)
    検査機能塗布、ドット精度、位置自動調整、塗布サイズ自動調整、接着後検査など。
    ビジョンシステムグレースケール:256階調;解像度:640×480ピクセル;認識精度:0.25ミル
    マッピング機能サポート対象
    データ関数データ統計とデータ記録に対応
    SECSコミュニケーションサポート対象
    バーコードスキャンとネットワーク接続オプション(お客様のご要望に応じてご利用いただけます)
    電源220V / 50Hz、電力:約1.6kW
    圧縮空気≥0.4 MPa
    寸法(長さ×幅×高さ)1980 × 1500 × 1600 mm
    重さ約1900kg

    プロセス

    automatic die bonderdie bonder equipment

    ソフトウェア機能

    ディスペンシング、ダイピッキング、ダイプレースメントのすべてにおいて、カラーカメラを使用することで認識の互換性とコントラストを高め、チップ表面の色むらによる認識の困難さを解消しています。

    die bonding machinedie attach machine

    die attach equipment

    製品詳細

    die bonder

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com