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高速自動ウェハー選別機
製品紹介
HY-WP08 Dボンディングマシン 5 mmから15 mm（カスタマイズ可能）までのチップサイズに対応し、配置精度は±30 μm（カスタマイズ可能）、歩留まり率は99.99%です。処理能力は3,000個以上（プロセス/材料による）で、マッピング読み取りに対応し、8インチおよび12インチのウェハリング（カスタマイズ可能）と互換性があり、50×50 mmから140×140 mmまでのトレイに対応します。AC220V / 16A / 3.5 kWで動作し、空気供給圧力は0.4～0.8 MPaです。重量は800 kgで、多様な顧客ニーズに合わせて柔軟にカスタマイズできます。
主要技術仕様
| アイテム | スパ | T8 |
| オペレーティング·システム | Windows | Windows |
| 配置精度 | ±30μm（カスタマイズ可能） | ±25μm（カスタマイズ可能） |
| 収率 | 99.99% | 99.99% |
| UPH | 3000個以上（工程／材料による） | 14,000個以上（工程／材料による） |
| チップサイズ | 5mm～15mm（カスタマイズ可能） | 0.2mm～5mm（カスタマイズ可能） |
| 地図を読む | サポート対象 | サポート対象 |
| トレイ | トレイ（50×50～140×140 mm）に適しており、カスタマイズ可能です。 | トレイ（50×50～100×100 mm）に適しており、カスタマイズ可能です。 |
| ウェハーリング | 8インチ/12インチに対応（カスタマイズ可能） | 6インチ/8インチ/12インチに対応（カスタマイズ可能） |
| 電源 | AC220V / 16A / 3.5kW | AC220V / 10A / 2.5kW |
| 空気供給 | 0.4～0.8 MPa | 0.4～0.8 MPa |
| 重さ | 800kg | 800kg |
製品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
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HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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