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LINE - 効率的で信頼性の高い電源デバイス向け全自動クリップボンディングライン
製品紹介
D機器を取り付けるダイボンディングとクリップボンディングにおける最先端の技術革新と真空リフローはんだ付けシステムを組み合わせた、完全自動のクリップボンディングラインは、業界最高水準の品質とユーザーコストの削減を実現します。
ダイボンダーは高い位置決め精度を備えており、様々なサイズと厚さのチップに対応可能です。
クリップボンダーは、非常に小さなサイズから大きなサイズまで、クリップアレイの高精度な位置決め制御と、1サイクルあたりのクリップ転送数の高精度制御を実現します。真空リフロー炉は、ボイド面積を常に3%未満に抑えます。
製品の利点
| ダイボンダー HY-DB12 | デュアルディスペンシングシステムは高出力に対応 |
| エジェクタとボンドヘッドの完全プログラム可能な同期Z軸動作 | |
| 高速移動中の超薄型チップの制御 | |
| 変位センサーを用いたピックアンドプレースのZ高さの精密制御 | |
| チップ検査や画像キャプチャを含む、ディスペンシングおよびピックアンドプレース機能 | |
| クリップボンダー HY-CB800 | デュアルディスペンシングシステムは、様々なクリップレイアウトに対応しています。 |
| 高精度ボンドヘッド回転 | |
| ピックアンドプレースメント力のリアルタイム監視 | |
| 広い視野での観察 | |
| 上方視システムがクリップの欠落を検出します | |
| プレス金型の設計および供給 | |
| ディスペンシングおよびクリップ接着機能には、クリップ検査が含まれます。 | |
| 真空リフロー炉 | 申請無効率 < 3％ |
| 炉内低酸素環境、業界トップクラスの低ガス消費量 | |
| 排ガス処理システム | |
| リアルタイムのプロセスデータ監視および収集（温度、圧力、ガス流量など） | |
| 多段式真空構成 | |
| デュアル真空チャンバーはオプションで選択可能 | |
| ご要望に応じて独立運転も可能です |
仕様
| パラメータ | ダイボンド（XK-HY-DB12-C） | クリップボンド |
| 正確さ | ||
| - ダイ/クリップの配置 | ±20～25 μm @3σ | ±38 μm @3σ |
| - ダイ/クリップの回転 | ±1° @3σ | ±3° @3σ |
| ピック/プレース力 | 20g～300g | 50g～1000g |
| 最大フレームサイズ | 300mm（長さ）×105mm（幅） | 300mm（長さ）×105mm（幅） |
| ダイ/クリップサイズ | 0.5 mm～12 mm | 0.25 mm～10 mm |
| ダイ/クリップの厚さ | 50μm～750μm | 0.1 mm～0.4 mm |
| ウェハーサイズ／テープ幅 | 6インチ、8インチ、12インチ（標準） | 6mm～40mm、60mm（オプション） |
| サイクルタイム／UPH | 180ミリ秒 / 20,000個/時 | 1500ミリ秒 / 2400個/時 |
真空リフロー炉のパラメータ
| 最大フレームサイズ | 300 mm × 105 mm |
| 最低真空レベル | < 3トル |
| 最大動作温度 | 420℃ |
| 暖房ゾーン | 独立制御可能な10ゾーン＋冷却ゾーン1つ |
| 酸素濃度 | < 100 ppm（炉内／真空チャンバー外） |
| < 50 ppm（真空チャンバー内） | |
| 防護ガス | 窒素 |
| 生成ガス（水素6％＋窒素6％） | |
| ガス消費量 | < 50 L/分 |
| 排ガス処理 | 高効率イオン化および凝縮フィルタータンク集塵フラックス |
利用規約
温度:28℃以下
湿度:30％～70％
クリーンルーム:10,000クラス以上
電圧：真空リフロー炉（380V）を除く全ての機器は220Vで動作します。
商品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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