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HY-DM2003 ダイボンディング顕微鏡スタンド 本製品は、半導体ダイの接合、ボンディング、検査プロセスにおいて、安定した顕微鏡サポートを提供するように設計されています。位置調整が可能であるため、作業者はチップや作業領域を鮮明に観察でき、作業精度と利便性が向上します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-DM2003注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体パッケージングダイボンディング顕微鏡スタンド
製品紹介
HY-DM2003 ダイボンディング顕微鏡スタンド本製品は、半導体ダイの接合、ボンディング、チップ位置決め、および検査工程における精密観察のために設計されています。顕微鏡を安定して支え、さまざまな操作要件に応じて、観察高さ、角度、および作業位置を柔軟に調整できます。
このスタンドを使用することで、作業者は装置周囲の十分な作業スペースを確保しながら、小型チップ、接合箇所、および加工の詳細を明確に観察できます。安定した構造と使いやすい調整設計により、位置決め精度、操作の快適性、およびプロセス効率が向上します。手動および半自動のダイボンディング装置、ワイヤボンダー、およびその他の半導体パッケージングワークステーションでの使用に適しています。
構成
| いいえ。 | アイテム | 数量 | 仕様 |
| 1 | 二倍率顕微鏡 | 1セット | 20×/ 40× |
| 2 | 大型アクリル製ベースプレート | 1個 | 390×335×10 mm |
| 3 | ダイボンディング作業段階 | 1個 | 260×190×10 mm（6インチ内径用） |
| 4 | リングライト光源 | 1セット | — |
商品詳細
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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