ダイボンダー

HY-DA300 マルチチップダイアタッチマシンこの装置は、電子部品のパッケージングにおけるマルチチップ全自動配置プロセス向けに特別に設計されており、電子部品製造における主要機器の一つとして認識されています。

HY-PB300 全自動エポキシダイボンダー マルチチップパッケージング用途向けに設計されています。高精度ディスペンシング、ダイ配置、上下ビジョン位置決め、柔軟なPR認識、高精度な力制御を統合し、ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、光電子モジュールの安定した効率的な実装を実現します。

HY-DB300F完全自動塗布およびダイボンディングマシン 本装置は、高精度マルチチップおよびチップ・ツー・ウェーハ実装向けに設計された、全自動ディスペンシングおよびダイボンディング装置です。最大8インチのウェーハ、0.2×0.2mmから15×15mmまでのチップ、ウェーハマッピング、デュアルビジョンポジショニング、および最大5mmまでの3Dスタッキングに対応しています。±3μmの配置精度と、最大1,200UPHのピックアンドプレース能力を実現しています。

HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。 標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。

HY-EBT505は、TOパッケージ専用の共晶接合装置で、TO56、TO9、TO38ベースに対応し、1つのベース上で2つの部品を同時に共晶接合できます。視覚位置決め機能、リニアモーターマニピュレーター、窒素保護付き定温共晶ステージに加え、組立ラインのロード/アンロード機能と真空ピックアップ検出構造を備え、高い実装精度と安定したプロセスを実現し、パッケージング手順を簡素化し、生産効率と完成品歩留まりを向上させます。

HY-DD560Pは、COBおよびCOCプロセス専用の生産装置です。主に基板（PCBまたはその他の加工対象キャリア材料）とチップ間のエポキシ塗布およびダイボンディングを行います。自動ローディング/アンローディング、並列塗布およびダイピックアップ、マルチCCDビジョン位置決め補正による全自動ワークフローを統合し、安定した高精度なダイアタッチおよびボンディングを実現。光電子チップや通信チップの量産に適しています。

HY-MD561Pは、COB/COCマルチチップパッケージング向けに開発されました。リニアモーターとCCDビジョン位置決めシステム、3つの独立したピックアンドプレースヘッドを搭載し、6インチウェハと2インチワッフルパックの自動供給に対応しています。内蔵のスルービジョン補正機能に加え、オプションでシリンジディスペンシングシステムとUV硬化システムを構成することで、チップと基板の接合を実現できます。

HY-SD8012 D機器を取り付ける12インチ～6インチのウェハに対応した先進的な軟質はんだダイボンダーであり、薄型チップの取り扱いが可能で、精度と速度は輸入機器レベルに達しています。

HY-MSD08/SD12 Dつまり、機器の取り付けは マルチチップパワーデバイス製品向けに設計された、一度限りのボンディングソリューション。 8インチと12インチのウェハを3枚同時にロードし、デュアルチップ（タイプAとタイプB）のボンディングを同時に実行できます。

HY-SSD12 Dボンダー これは、汎用ICおよびディスクリートデバイス向けに設計された、超高速かつ高精度な全自動高速銀エポキシダイボンダーです。

全自動クリップ接着ライン これは、今日の厳しいエレクトロニクス業界における、効率的で信頼性の高い電源デバイスに対する高まる需要を満たすように設計されています。

HY-TD8共晶ダイボンディングマシンこれは、低消費電力デバイスのパッケージング専用に設計された高速共晶ダイボンディング装置で、SOT23、SOT523、SOT723、SOT923、およびSOD123パッケージタイプに対応しています。