ダイボンダーメーカー｜OEMカスタムダイアタッチマシン

の ダイボンダー 半導体チップパッケージングにおける重要な組立装置であり、ダイをリードフレーム、プリント基板、基板、またはパッケージ材料に正確に配置および取り付けるために使用されます。

機器の範囲には以下が含まれます

・自動ダイボンダー

・手動式ダイボンダー

・エポキシ樹脂ダイボンダー

・共晶ダイボンダー

・フリップチップダイボンダー

・高精度金型接合システム。

当社のダイボンディング装置は、ICパッケージング、LED製造、MEMSデバイス、フォトニクス、RFモジュール、パワー半導体、マイクロ波モジュール、および高度なパッケージング用途で幅広く使用されています。

システムインパッケージ用マルチチップダイアタッチマシン（自動ダイボンダー）
HY-DA300 マルチチップダイアタッチマシンこの装置は、電子部品のパッケージングにおけるマルチチップ全自動配置プロセス向けに特別に設計されており、電子部品製造における主要機器の一つとして認識されています。
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自動深型多チップエポキシダイボンダー
HY-PB300 全自動エポキシダイボンダーマルチチップパッケージング用途向けに設計されています。高精度ディスペンシング、ダイ配置、上下ビジョン位置決め、柔軟なPR認識、高精度な力制御を統合し、ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、光電子モジュールの安定した効率的な実装を実現します。
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エポキシ樹脂塗布およびチップ・ツー・ウェーハダイボンディング装置
HY-DB300F完全自動塗布およびダイボンディングマシン本装置は、高精度マルチチップおよびチップ・ツー・ウェーハ実装向けに設計された、全自動ディスペンシングおよびダイボンディング装置です。最大8インチのウェーハ、0.2×0.2mmから15×15mmまでのチップ、ウェーハマッピング、デュアルビジョンポジショニング、および最大5mmまでの3Dスタッキングに対応しています。±3μmの配置精度と、最大1,200UPHのピックアンドプレース能力を実現しています。
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半導体部品銅リードフレーム製造ライン用端子超音波溶接機
HY-UTB600は、パワー半導体、銅基板、端子配線ハーネス、バスバー向けに特別に開発された高精度自動超音波溶接装置です。パワーモジュール、銅リードフレーム、その他の電子部品の金属端子溶接工程に幅広く使用されています。完全自動インライン生産能力を備え、溶接精度、生産効率、低メンテナンスコストにおいて優れた性能を発揮します。
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超音波ピン溶接機（自動トルク溶接、多形状端子対応）
HY-UPB600は、圧力、エネルギー、溶接時間をリアルタイムで全工程監視することで安定した溶接品質を保証します。自動ローディング＆アンローディング、自動位置決め、自動溶接を含む全自動運転に対応しています。また、製品洗浄機能を内蔵し、0°から360°までの多角度溶接に対応。さらに、マスタースレーブ方式の溶接チップを採用することで、チップ交換の迅速化と長期的な消耗コストの削減を実現しています。
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高精度デュアルワークテーブル共晶ダイボンダー（6インチウェハ半導体パッケージング用）
HY-GD4000は、チップパッケージングにおける共晶接合と接着剤によるダイアタッチの両方に対応します。デュアルボンドヘッドとデュアル共晶ステージを搭載し、12ステーションの自動ノズルライブラリにより高い生産性を実現します。独立したZR軸により、部品の正確な位置決めと安定した接合圧力を確保。プログラム可能な多段階加熱により、マルチチップおよびフリップチップアセンブリ用の様々な共晶合金に対応します。内蔵ビジョンシステムにより、高精度な自動位置決めと接合後の品質検査を実現します。
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フリップチップ接着パッケージ用12ノズルマガジン付き自動ダイボンダー
HY-GD3000は、プログラマブルな実装機能を備え、多様な接着チップパッケージングに対応します。インラインローディング、300×200mmの治具、自動切り替え可能な12種類のディスペンシングチップ、12種類のノズル、5種類のエジェクタピンに対応し、最大12インチのウェハーを処理できます。シリンジおよびマルチグルートレイによる塗布、完全閉ループZ軸力制御（最小10±1g）、フリップチップマウント機能を備えています。デュアルビジョンにより、視覚的に確認しながら安定した高精度なマイクロチップパッケージングを実現します。
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COBおよびCOCマルチチップ共晶パッケージング用全自動多機能ダイボンダー
HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。
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全自動TOパッケージング共晶ダイボンダー（TO56/TO9/TO38対応）
HY-EBT505は、TOパッケージ専用の共晶接合装置で、TO56、TO9、TO38ベースに対応し、1つのベース上で2つの部品を同時に共晶接合できます。視覚位置決め機能、リニアモーターマニピュレーター、窒素保護付き定温共晶ステージに加え、組立ラインのロード/アンロード機能と真空ピックアップ検出構造を備え、高い実装精度と安定したプロセスを実現し、パッケージング手順を簡素化し、生産効率と完成品歩留まりを向上させます。
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COB/COCフリップチップ製造用自動エポキシ塗布装置およびダイボンダー
HY-DD560Pは、COBおよびCOCプロセス専用の生産装置です。主に基板（PCBまたはその他の加工対象キャリア材料）とチップ間のエポキシ塗布およびダイボンディングを行います。自動ローディング/アンローディング、並列塗布およびダイピックアップ、マルチCCDビジョン位置決め補正による全自動ワークフローを統合し、安定した高精度なダイアタッチおよびボンディングを実現。光電子チップや通信チップの量産に適しています。
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マルチチップパッケージングプロセス向け自動エポキシ塗布装置およびダイボンダー
HY-MD561Pは、COB/COCマルチチップパッケージング向けに開発されました。リニアモーターとCCDビジョン位置決めシステム、3つの独立したピックアンドプレースヘッドを搭載し、6インチウェハと2インチワッフルパックの自動供給に対応しています。内蔵のスルービジョン補正機能に加え、オプションでシリンジディスペンシングシステムとUV硬化システムを構成することで、チップと基板の接合を実現できます。
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シングルローリードフレームTOパッケージ用高性能ソフトソルダダイボンダー
HY-SD8012 D機器を取り付ける12インチ～6インチのウェハに対応した先進的な軟質はんだダイボンダーであり、薄型チップの取り扱いが可能で、精度と速度は輸入機器レベルに達しています。
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