ダイボンダーメーカー｜OEMカスタムダイアタッチマシン

の ダイボンダー 半導体チップパッケージングにおける重要な組立装置であり、ダイをリードフレーム、プリント基板、基板、またはパッケージ材料に正確に配置および取り付けるために使用されます。

機器の範囲には以下が含まれます

・自動ダイボンダー

・手動式ダイボンダー

・エポキシ樹脂ダイボンダー

・共晶ダイボンダー

・フリップチップダイボンダー

・高精度金型接合システム。

当社のダイボンディング装置は、ICパッケージング、LED製造、MEMSデバイス、フォトニクス、RFモジュール、パワー半導体、マイクロ波モジュール、および高度なパッケージング用途で幅広く使用されています。

マルチチップパワーデバイス用全自動マルチヘッド軟質はんだダイボンダー
HY-MSD08/SD12 Dつまり、機器の取り付けはマルチチップパワーデバイス製品向けに設計された、一度限りのボンディングソリューション。 8インチと12インチのウェハを3枚同時にロードし、デュアルチップ（タイプAとタイプB）のボンディングを同時に実行できます。
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汎用IC向け高速銀エポキシダイボンダー
HY-SSD12 Dボンダーこれは、汎用ICおよびディスクリートデバイス向けに設計された、超高速かつ高精度な全自動高速銀エポキシダイボンダーです。
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LINE - 効率的で信頼性の高い電源デバイス向け全自動クリップボンディングライン
全自動クリップ接着ラインこれは、今日の厳しいエレクトロニクス業界における、効率的で信頼性の高い電源デバイスに対する高まる需要を満たすように設計されています。
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低消費電力デバイス向け高速共晶ダイボンディング装置
HY-TD8共晶ダイボンディングマシンこれは、低消費電力デバイスのパッケージング専用に設計された高速共晶ダイボンディング装置で、SOT23、SOT523、SOT723、SOT923、およびSOD123パッケージタイプに対応しています。
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半導体向け高速ダイボンディングシステム
HY-DB812 D機器を取り付けるこれは、中～高精度半導体パッケージング向けに設計された高速ダイボンディングシステムで、IC、QFN/DFN/BGA、パワーデバイス（IGBT/SiC）、およびMEMSセンサーに対応しています。
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高精度パネルレベルパッケージング用ダイボンダー
HY-PD12ダイボンダーこれは、FOWLP/PLP先進パッケージングプロセス向けに特別に設計された高精度パネルレベルダイボンディングシステムであり、高性能コンピューティング/AIチップ、5G/ミリ波RFデバイス、SiPソリューション、およびミニ/マイクロLEDディスプレイパネルに広く使用されています。
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高速自動ウェハー選別機
HY-WP08 ウェハー選別機は、ウェーハの研削、ダイシング、材料選別（ウェーハからトレイ、ウェーハからウェーハ、トレイからトレイ）などの半導体パッケージングプロセス向けに設計されたウェーハ選別システムです。
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高信頼性パワーディスクリートデバイス向け高精度自動共晶接合機
HY-ED08共晶ボンディングマシンは、SOTおよびSODパッケージタイプ向けに特別に設計された高精度共晶ダイボンディングシステムであり、車載グレードおよび産業グレードのMOSFETやダイオードを含む、高信頼性パワーディスクリートデバイス向けに設計されています。
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電力ディスクリートデバイス向け高精度ディスペンシングおよびダイボンディングマシン
HY-GD08 ダイボンディングマシンは、パワーディスクリートデバイス、民生用IC、センサーの製造向けに設計された高精度ディスペンシングおよびダイボンディングシステムであり、SOP、SOT、SOD、DFN、QFN、およびDIPパッケージタイプをサポートしています。
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LED用高精度ダイ選別・配置機
HY-LD600ダイソート＆プレースメントマシンは、LEDディスプレイ画面専用のピックアンドプレースマシンです。ファインピッチLEDディスプレイモジュールの量産向けに設計されており、低コストの設備導入、高速性、高精度を実現し、LED部品のテープ貼りが不要になるため、お客様のコストを大幅に削減できます。
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半導体パッケージングダイボンディング顕微鏡スタンド
HY-DM2003 ダイボンディング顕微鏡スタンド本製品は、半導体ダイの接合、ボンディング、検査プロセスにおいて、安定した顕微鏡サポートを提供するように設計されています。位置調整が可能であるため、作業者はチップや作業領域を鮮明に観察でき、作業精度と利便性が向上します。
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高度な半導体パッケージング向け高速・高精度超薄型ダイボンダー
HY-DP200 ダイボンダーは、超薄型および高度な半導体パッケージング用途向けに設計された、高速かつ高精度なダイボンディングシステムであり、IC、LSI、BGA、CSP、QFN、NANDフラッシュ、モバイルDRAM、eMMC、SiP、および小型ダイデバイスをサポートします。
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