半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

半導体シリコン用垂直型単ステーションウェハー薄化装置
HY-ST3002は、4～12インチのウェハに対応し、硬くて脆い半導体の精密な薄化および研削加工を行います。成熟したプロセスで完全にアップグレードされ、精度と安定した長期運転性能が向上しています。洗練された自動薄化アーキテクチャと、静圧式エアベアリング研削スピンドル、静圧式エアベアリングウェハ保持スピンドル、高剛性大径回転テーブルといった高品質な主要部品を採用しています。
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超高精度光電子・半導体パッケージング用途向けダイボンダー
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
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精密電子スポット溶接機エナメル線片面スポット溶接機
HY-PS3000 精密電子スポット溶接機本製品は、細いエナメル線や小型電子部品の直接溶接用に設計されています。安定したパルス出力と精密な溶接電流調整により、一貫性のある信頼性の高い接合を実現し、電子機器、航空宇宙、医療機器などの分野における高精度な用途に適しています。
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光電子および半導体向け高速ダイボンダー
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
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ICパッケージング用全自動半導体成形システム
HY-PS8180全自動半導体成形システムは、ICやパワーデバイスの効率的な封止を実現するように設計されており、安定した品質と信頼性の高い保護を保証します。
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全自動AB接着剤精密真空ポッティングマシン
HY-PM400 全自動真空ポッティングマシン真空脱気、精密計量、動的混合、3軸吐出、自動洗浄を組み合わせた装置です。調整可能な真空条件下で2液性接着剤を自動的に吐出し、気泡や空隙を低減するため、車載電子機器、コンデンサ、コイル、変圧器、リレー、パワーモジュールなどに適しています。
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自動二液性接着剤混合・充填機
HY-TP3030自動二液性ポッティングマシンは、高精度計量システムと高精度三軸モーションプラットフォームを組み合わせ、二液性接着剤の計量、混合、吐出を自動で行います。真空供給および脱気機能を備え、各種電子製品の自動吐出、ポッティング、封止に適しています。
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超高精度光電子部品向け全自動ダイボンダー
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
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半導体基板用片面ウェーハCMP研磨機
HY-SP910は、PLCとタッチスクリーン制御システムを搭載し、簡単なセットアップ、容易な操作、安定した性能を実現しています。サファイア、SiC、シリコン、エピタキシャルウェハなどの半導体基板をはじめ、光学ガラスウェハ、水晶振動子、セラミックウェハ、ステンレス鋼ワークピース、光ファイバーコネクタなど、薄型部品の超精密片面研磨に対応しています。
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半導体パッケージング用全自動ダイボンダー
HY-DB500 ダイボンダー本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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電子部品用インライン自動二液性接着剤ポッティング装置
HY-PM3030は、コンベア搬送、精密計量、接着剤混合、3軸吐出を統合したインライン式自動2成分封止機です。真空材料供給および脱気に対応しており、搬送コンベア、硬化炉、その他の自動化機器と接続して、回路基板、電子部品、車載電子機器、照明製品、小型家電製品の封止、シーリング、絶縁を行うことができます。
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超音波式太線ボンダー、アルミ金リボンボンディング装置
HY-HW3018超音波式太線ボンダーは、中・高出力トランジスタ、MOSFET、各種パワーモジュール、大電流高速リカバリダイオード、ショットキーダイオード、サイリスタ、IGBT、その他の特殊半導体パワーデバイスの内部リードボンディングに使用されます。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration