半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

COB/COCフリップチップ製造用自動エポキシ塗布装置およびダイボンダー
HY-DD560Pは、COBおよびCOCプロセス専用の生産装置です。主に基板（PCBまたはその他の加工対象キャリア材料）とチップ間のエポキシ塗布およびダイボンディングを行います。自動ローディング/アンローディング、並列塗布およびダイピックアップ、マルチCCDビジョン位置決め補正による全自動ワークフローを統合し、安定した高精度なダイアタッチおよびボンディングを実現。光電子チップや通信チップの量産に適しています。
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SMA用高精度自動エポキシ塗布機
HY-CUS03 自動プッシュプル式接着剤供給・選別システムこれは、SMA、SMB、およびSMCパッケージ製品向けに特別に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
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TO252用自動エポキシディスペンサーおよび選別システム
HY-PU001 S液体分注機加工機これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
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TO220用プッシュプル式接着剤塗布・選別システム
HY-PU001Aエポキシ塗布機は、TO220パッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
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マルチチップパッケージングプロセス向け自動エポキシ塗布装置およびダイボンダー
HY-MD561Pは、COB/COCマルチチップパッケージング向けに開発されました。リニアモーターとCCDビジョン位置決めシステム、3つの独立したピックアンドプレースヘッドを搭載し、6インチウェハと2インチワッフルパックの自動供給に対応しています。内蔵のスルービジョン補正機能に加え、オプションでシリンジディスペンシングシステムとUV硬化システムを構成することで、チップと基板の接合を実現できます。
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TO252-6R用高精度成形金型
HY-PM252-6R成形金型は、TO252-6Rパッケージ製品向けに設計された高精度成形金型です。この金型は、6つの金型ボックスを収容できる汎用金型ベースを備え、金型ボックスの迅速な交換が可能です。また、バランスの取れた射出ヘッド駆動プレートを備えた、耐高温性・漏れ防止機能を持つ4つの内蔵油圧シリンダーによって駆動される、下から上へのマルチポット射出設計を採用しています。
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大量生産向け12インチデュアルスピンドル全自動ウェハーダイシングソー
HY-WD1202は、高精度な位置決めを実現するため、輸入RPS製スピンドル、NSK製精密伝動部品、レニショー製エンコーダを採用したY軸クローズドループ制御方式を採用しています。NCS高さ測定、BBDブレード検出、自動画像認識、ホイールドレッシングに対応し、シリコン、SiC/GaNウェハ、セラミック、プリント基板、光学ガラスなどの加工に適しています。IC、パワーデバイス、LED業界向けの精密ダイシング加工に用いられるこのタッチスクリーン式加工機は、圧力と温度に関する完全なアラーム保護機能を備えています。通常のワークピースから複雑なワークピースまで、複数の切断モードを提供し、恒温クリーンルームでの大量生産に適しています。
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半導体パッケージ自動ゲート除去装置
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A 自動ゲート装置本装置は、成形された半導体リードフレームからゲートとランナーを除去するために設計されています。精密なパンチング、自動エアブロー、および廃棄物回収機能を備え、ミス防止金型と安全ライトカーテンにより、信頼性と安全性を確保した操作を実現します。
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化合物半導体ダイ分離用8インチデュアルスピンドル全自動ウェーハダイシングソー
HY-WD802は、輸入高速スピンドル2基、同軸リングデュアルビジョン、内蔵NCS高さ測定、BBD検出、オンホイールドレッシング機能を備えています。NSK製トランスミッションとレニショー製クローズドループリニアスケールを搭載し、優れた位置決め精度を実現。シリコン、SiC、GaN、化合物ウェハーの精密切断を行い、パワーデバイス、IC、光電子セラミックの量産に対応します。
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個別部品およびIC部品用トレイ搬送タレット式選別機
HY-TS936T タレット式選別機個別部品やIC部品をトレイで取り扱うために設計されています。
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Tureetテストハンドラー（大型パッケージサイズ向け半導体）
HY-TS936P 砲塔テストハンドラー柔軟な検査・選別用途向けに設計されています。複数の検査ステーション、供給方法、排出構成に対応し、多様な仕分け要件と生産能力ニーズを満たします。
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ワイヤボンディング用高性能多機能プッシュプルテスター
HY-PT8500 プッシュプルテスターは、大型プリント基板のテスト、ミニLEDパネルのテスト、および大型サンプルのテスト用に設計された、高精度多機能プッシュプルテスターです。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration