半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

自動超音波式高強度アルミ線ウェッジボンディング機
HY-HW3850 自動超音波重量級アルミ線ウェッジボンダー TO-220、TO-247、TO-252、TO-251、TO-263などのパワー半導体パッケージの高効率ワイヤボンディング用に設計されています。デュアルボンディングヘッド、PR視覚位置決め機能、自動ロード/アンロード機能を備え、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応し、量産向けに正確で安定した一貫性のあるボンディングを実現します。
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電子部品製造用高精度自動6インチウェハダイシングマシン
HY-WD601は、6インチ半導体および硬脆性ワークピース向けに設計されています。輸入高速スピンドルとY軸グレーティング閉ループ制御を搭載し、超高精度な切断性能を実現します。同軸・リングライトビジョン、NCS高さ測定、BBDブレード検出機能を備え、半導体パッケージ、光電子、新エネルギー産業における多種多様な材料の精密切断ニーズに対応します。タッチスクリーン操作、万全の安全保護機能、複数のインテリジェント切断モードを搭載しています。
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半導体最終テスト用高速タレット式統合テストシステム
HY-TH800 Cヒップソーティングマシンはこれは、SOD、SOT、SOP、SMA、QFN、DFN、TO252、およびTOLLパッケージファミリにわたる半導体最終テストアプリケーション向けに設計された、高性能なタレット型統合テストハンドラです。
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半導体向け高速ダイボンディングシステム
HY-DB812 D機器を取り付けるこれは、中～高精度半導体パッケージング向けに設計された高速ダイボンディングシステムで、IC、QFN/DFN/BGA、パワーデバイス（IGBT/SiC）、およびMEMSセンサーに対応しています。
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ICおよびLEDデバイス向け高性能ブルーテープテーピングマシン
HY-BT12 青いテープを貼る機械これは、ICやLEDデバイス用の青色テープウェハからチップを正確にピックアップし、キャリアテープにロードするように設計された高速青色テープテーピングマシンです。
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12インチ硬脆性基板向け高性能ウェハー薄化・研削装置
HY-WT9330は、エアベアリング式研削スピンドル1基とエアベアリング式ワークスピンドル2基を搭載しています。最大12インチまでの様々な超硬質、脆性、難削性基板を加工でき、高効率かつ損傷のない超精密な鏡面研削と優れた厚み精度を実現し、あらゆる種類のチップウェハの裏面薄化加工に適しています。
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高精度パネルレベルパッケージング用ダイボンダー
HY-PD12ダイボンダーこれは、FOWLP/PLP先進パッケージングプロセス向けに特別に設計された高精度パネルレベルダイボンディングシステムであり、高性能コンピューティング/AIチップ、5G/ミリ波RFデバイス、SiPソリューション、およびミニ/マイクロLEDディスプレイパネルに広く使用されています。
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高速自動ウェハー選別機
HY-WP08 ウェハー選別機は、ウェーハの研削、ダイシング、材料選別（ウェーハからトレイ、ウェーハからウェーハ、トレイからトレイ）などの半導体パッケージングプロセス向けに設計されたウェーハ選別システムです。
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高信頼性パワーディスクリートデバイス向け高精度自動共晶接合機
HY-ED08共晶ボンディングマシンは、SOTおよびSODパッケージタイプ向けに特別に設計された高精度共晶ダイボンディングシステムであり、車載グレードおよび産業グレードのMOSFETやダイオードを含む、高信頼性パワーディスクリートデバイス向けに設計されています。
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エアベアリングスピンドルとチャックテーブルを備えた全自動ウェハーグラインダー
HY-WT9530は、最大8インチの硬くて脆い基板に対応するため、2つのエアベアリングスピンドルと3つの真空チャックテーブルを備えています。オペレーターはカセットを手動でロードするだけでよく、粗研削、精密研削、クリーニング、回収を含む全自動サイクルを機械が実行します。研削後のTTVは1.5μm以下で、優れた平面度と表面粗さを実現しており、各種半導体ウェーハの裏面薄化に適しています。
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電力ディスクリートデバイス向け高精度ディスペンシングおよびダイボンディングマシン
HY-GD08 ダイボンディングマシンは、パワーディスクリートデバイス、民生用IC、センサーの製造向けに設計された高精度ディスペンシングおよびダイボンディングシステムであり、SOP、SOT、SOD、DFN、QFN、およびDIPパッケージタイプをサポートしています。
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LED用高精度ダイ選別・配置機
HY-LD600ダイソート＆プレースメントマシンは、LEDディスプレイ画面専用のピックアンドプレースマシンです。ファインピッチLEDディスプレイモジュールの量産向けに設計されており、低コストの設備導入、高速性、高精度を実現し、LED部品のテープ貼りが不要になるため、お客様のコストを大幅に削減できます。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration