半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

超音波式高強度アルミ線ウェッジボンダー
HY-HW3200 超音波重量級アルミ線ウェッジボンダー本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。
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LEDダイオード、デジタル管用光電子乾燥オーブン
HY-LB200 O光電子式乾燥オーブン本製品は、200℃以下の温度で電子機器やハードウェア製品を焼成・乾燥するために設計されています。PID温度制御、調整可能な空気循環、タイマー設定、多段階過昇温保護機能を備え、安定した信頼性の高い動作を保証します。ステンレス製のチャンバーは優れた耐久性と耐腐食性を備えているため、LEDダイオード、デジタルディスプレイ、バックライトなどの光電子製品の乾燥に特に適しています。
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高度な半導体パッケージング向け高性能全自動ワイヤボンディング装置
HY-WB300ワイヤボンディングマシンは、高度な半導体パッケージング向けに設計された高精度全自動ワイヤボンディングシステムで、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiPなどのパッケージ形状に対応し、金、銅、銀、パラジウムメッキ銅、合金ワイヤなどに対応しています。
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半導体パッケージング用全自動ウェーハ研削・研磨機
HY-WT9730は最大12インチのウェハに対応しています。3つの研削用エアベアリングスピンドルと4つのワークピース用エアベアリングスピンドルを搭載し、粗研削、精密研削、研磨の各工程を統合しています。完全なロボットワークフローにより、ウェハ搬送、処理、洗浄、およびアンロードが自動的に完了します。手動でカセットを供給するだけで済みます。超高精度のZ軸送りにより、優れたウェハ平面度と損傷のない鏡面研磨を実現し、堅牢なフレームが安定した量産を保証します。
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チップ用高精度自動ワイヤボンダー
HY-WB200ワイヤボンダーは、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiP、および様々なパッケージ形状に対応した高精度自動ワイヤボンディングシステムで、金、銅、銀、合金ワイヤに対応しています。
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半導体パッケージングダイボンディング顕微鏡スタンド
HY-DM2003 ダイボンディング顕微鏡スタンド本製品は、半導体ダイの接合、ボンディング、検査プロセスにおいて、安定した顕微鏡サポートを提供するように設計されています。位置調整が可能であるため、作業者はチップや作業領域を鮮明に観察でき、作業精度と利便性が向上します。
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高度な半導体パッケージング向け高速・高精度超薄型ダイボンダー
HY-DP200 ダイボンダーは、超薄型および高度な半導体パッケージング用途向けに設計された、高速かつ高精度なダイボンディングシステムであり、IC、LSI、BGA、CSP、QFN、NANDフラッシュ、モバイルDRAM、eMMC、SiP、および小型ダイデバイスをサポートします。
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高性能シリーズテスト＆テーピング一体型ハンドラー
HY-TT2401 Hアンドラーこれは、半導体パッケージングおよびテスト用途向けに設計された、電気試験、光学検査、およびパッケージングテープ貼りを単一の自動システムに統合した高性能統合ハンドラーです。
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硬くて脆い半導体材料用ウェハー薄化装置
HY-WT9230は、最大12インチまでの超硬脆性半導体材料向けに開発されました。デュアルエアベアリングスピンドルと高精度研削Z軸を搭載し、高効率かつ損傷のない全自動ミラー薄化加工に対応します。多孔質真空チャックと超精密送り制御により、半導体ウェハ薄化プロセスにおいて優れた平面度と厚み均一性を実現します。
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高速シリーズテスト＆テーピング一体型マシン
HY-TT1801テストソーターは、ディスクリートデバイス、IC、DFNコンポーネント、整流ブリッジのテープ貼りに使用されます。
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ICパッケージング用高性能リニアダイボンダー
HY-LD512Hダイボンディングマシンは、高度なICパッケージング用途向けに特別に設計された高性能リニアダイボンダーです。現代の半導体製造における厳しい要求を満たすように設計されています。
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ICパッケージング用全自動ダイボンダー
HY-LD512ダイボンダー装置は、ICダイのボンディングおよびパッケージング用に特別に設計された全自動ダイボンダーです。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration