半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

ワイヤボンディング、ダイボンディング、成形用の大気圧低温直接注入プラズマ洗浄装置
HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。
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フリップチップ接着パッケージ用12ノズルマガジン付き自動ダイボンダー
HY-GD3000は、プログラマブルな実装機能を備え、多様な接着チップパッケージングに対応します。インラインローディング、300×200mmの治具、自動切り替え可能な12種類のディスペンシングチップ、12種類のノズル、5種類のエジェクタピンに対応し、最大12インチのウェハーを処理できます。シリンジおよびマルチグルートレイによる塗布、完全閉ループZ軸力制御（最小10±1g）、フリップチップマウント機能を備えています。デュアルビジョンにより、視覚的に確認しながら安定した高精度なマイクロチップパッケージングを実現します。
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金線ウェッジボンディングマシン COBパッケージングウェッジボンダー（特殊合金線用）
HY-WB350PM / HY-WB350M 金線ウェッジボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。
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金リボンボンディング装置半導体ウェッジワイヤボンダー
HY-WB150M 金リボンボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。
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SMA/SMB/SMC向けカスタムトリム＆フォームマシンメーカー
HY-TFS210リード切断機は、SMA、SMB、SMCパッケージ製品向けに特別に設計された自動トリミング・成形システムです。シンプルな構造で安定した信頼性の高い性能、省スペース、高速かつ安定した動作、低騒音、容易な操作とメンテナンスといった特長を備え、作業負担を大幅に軽減します。
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COBおよびCOCマルチチップ共晶パッケージング用全自動多機能ダイボンダー
HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。
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SOT23用自動リードフレーム加工機
HY-TF110 半導体ポストモールド装置これは、SOT23-3L-20Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。毎分130ストロークのパンチングストローク速度で、驚異的な毎時58万UPHを達成。150万ストロークの工具寿命を維持しながら、スループットを最大化します。
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TO 220用高精度リードフレームトリム＆フォームマシン
HY-TF221 ICトリム＆フォームマシンTO220パッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。効率的で費用対効果が高いトリミングおよび成形機より高いスループット、優れた製品品質、そして低い運用コストを求める最新の半導体パッケージングライン向け。
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多機能銅線ボンディング装置ボールボンダーマシン
HY-WB450M / HY-WB450PM 銅線ボンディング装置本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。
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全自動TOパッケージング共晶ダイボンダー（TO56/TO9/TO38対応）
HY-EBT505は、TOパッケージ専用の共晶接合装置で、TO56、TO9、TO38ベースに対応し、1つのベース上で2つの部品を同時に共晶接合できます。視覚位置決め機能、リニアモーターマニピュレーター、窒素保護付き定温共晶ステージに加え、組立ラインのロード/アンロード機能と真空ピックアップ検出構造を備え、高い実装精度と安定したプロセスを実現し、パッケージング手順を簡素化し、生産効率と完成品歩留まりを向上させます。
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TO252-6Rパッケージ用自動トリミング・成形システム
HY-TF210 Tリムロールフォーマーこれは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミング・成形システムです。毎時7万個以上の処理能力と毎分50～60回のパンチングストローク速度を実現し、MTBA（平均故障間隔）は40分以上、MTBF（平均故障間隔）は120時間以上、MTTA（平均故障間隔）は5分以下、ダウンタイム率は3%以下となっています。
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手動式ワイヤーボンダーボールウェッジボンディングマシン
HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

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01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration