半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

高精度半導体TO252-6RパッケージMGPモールド
HY-PM252-6RプロフェッショナルなMGPプラスチックシール金型TO252-6Rリードフレームの封止専用に設計された本製品は、1回の成形サイクルで12個のリードフレームを処理できる6つのモールドボックスを備え、550トン以上のプラスチック封止プレスすべてに対応します。DC53、ASP23、タングステン鋼製で、クロムメッキキャビティを採用。マルチゾーン温度制御とクイックチェンジ構造を備え、ICパッケージングの大量生産において安定した性能を発揮します。また、交換可能なスペアパーツも付属しています。
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高精度AB接着剤ディスペンサー二液性接着剤充填機
HY-TP700 精密AB接着剤ディスペンサー本装置は、A/B系接着剤の正確な配合、混合、定量塗布のために設計されています。産業用PC、高度なモーションコントロールシステム、高精度3軸ロボットアームを搭載し、プリント基板、電子部品、自動車部品、照明製品などの用途において、安定した効率的な塗布性能を実現します。
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TO-220 320キャビティMGP封止金型
HY-PM220は、320個のキャビティと4つの交換可能な金型カセットを備えたTO220 MGPパッケージング用金型で、450トン以上の成形プレスに対応しています。硬質クロムメッキキャビティを採用することで、10万ショットまでの安定した性能を維持し、半導体パワーデバイスパッケージング向けの高精度成形を実現します。また、豊富なスペアパーツもご用意しています。
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SMA、SMB、SMC用MGP成形金型
HY-PMS03 MGP成形金型は、SMA、SMB、SMC表面実装ダイオードに対応し、400トン以上の成形プレス機で使用できます。1パッケージに4つの金型ボックスが入っており、一度に8本のリードフレームを成形できます。金型ボックスの迅速な交換とクロムメッキされた耐摩耗性合金キャビティにより、20万ショットの射出成形が可能です。プラスチックのオフセットは0.05mm以下で、オーバーフロー、気泡、空隙を防ぎ、安定した量産を実現します。
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SOT23-20R半導体パッケージ用MGPプラスチック成形金型
HY-PM23 MGPプラスチック成形ダイは、SOT23-20R半導体パッケージ用にカスタマイズされています。6つのモールドボックスを備え、各モールドボックスには2つのリードフレームが収納され、1つの金型で合計12のリードフレームが収納されます。すべてのモールドボックスと内部コンポーネントは完全に互換性があり、迅速な分解と交換が可能な構造となっています。
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自動リードフレームおよび成形コンパウンドペレット整列一体型機械
HY-AU400は、ICプラスチック成形金型用の専門的な補助装置として機能する一体型装置です。リードフレームの自動予熱と成形用ペレットの自動配置を実現します。ロボットアームと多点温度制御機能を備え、あらゆる種類のICパッケージに対応し、手作業による汚染を低減し、生産効率を向上させ、オプションでMESシステムとのネットワーク接続にも対応します。
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半導体成形ランナーフラッシュ除去パンチングマシン（全ICパッケージ対応）
HY-MF300は、プラスチックパッケージ金型用の補助装置で、あらゆるICパッケージのランナーおよびゲートの残留バリを一度に除去できます。三菱電機／永宏PLC制御と、ライトカーテン、ドアセンサー、非常停止ボタン、両手操作ボタンなどの安全インターロックを完備しており、あらゆる半導体パッケージ生産ラインにおいて安定した性能と汎用性を実現します。
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全自動深部アクセスウェッジワイヤボンダーアルミウェッジボンディングマシン
HY-WB900 ディープアクセスウェッジワイヤーボンダー本製品は、高度な電子部品パッケージにおけるチップ間相互接続向けに設計されています。ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、光電子モジュール、車載モジュールに対応し、リアルタイムのボンディング変形モニタリング、超音波エネルギーフィードバック、高精度ループ制御、一貫したテールワイヤ管理といった特長を備えています。
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ダウンドライブ機構を備えた全自動リードトリミング、成形、および分離装置
HY-TF200Dは、半導体パッケージングライン専用のポストモールドパンチング装置で、リードトリミング、ピン成形、部品分離を1つの自動サイクルで統合しています。SOT、EMC、TO、DIP、オプトカプラパッケージに対応し、パンチング速度は60～100SPMに調整可能です。本機は、三菱電機／永宏PLC、サーボ駆動式電源システム、および完全な安全保護機能を標準装備しています。オプションでCCD画像検査およびMESシステムネットワークを装備することで、インテリジェントなデジタル包装工場のニーズに対応できます。
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半導体リードフレーム加工用デュアル下部フライホイール自動トリミング成形分離機
HY-TF200Lは、半導体成形後のリードフレームのトリミング、成形、および分離にデュアル下部フライホイールスタンピングシステムを採用し、SOT、TO、SOP、およびDIPパッケージに対応しています。PLC制御と完全な安全インターロックを備え、毎分80～120ストロークで動作し、オプションでCCD画像検査とMESシステムネットワークをサポートします。全シリーズの精密金型スペアパーツが付属しており、大量ICパッケージング生産の要件を満たします。
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全自動ICリードトリミング・成形・分離機（トップパワー搭載）
HY-TF200Uは、半導体パッケージ部品の成形後のリードトリミング、成形、分離用に特別に設計されています。SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽電池モジュール、オプトカプラに対応しています。フルサーボ駆動システム、デュアルマガジンノンストップ給紙、安全ライトカーテン保護、オプションのCCD画像検査、MESネットワーク機能を搭載し、パンチング速度は最大30～60SPM。ICパッケージ業界向けの安定した高効率量産ソリューションです。
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半導体リードフレームトリミング成形・分離機｜高速パンチシステム
HY-TF100は、半導体ICの成形後のリードトリミング、ピン成形、および個片化用に設計されています。SOT、SOD、TSOT、PDFNなどの主要な小型パッケージに対応し、120～200 SPMのパンチング速度を実現します。サーボフィーディングとデュアルノンストップスプリングクランプを備え、半導体パッケージングラインのスループットを大幅に向上させます。標準で完全な安全保護機能を搭載しており、オプションでCCD画像検査とMESネットワーク接続も利用可能で、スマートファクトリーのデジタル管理をサポートします。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration