半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

2.5L石英チャンバー卓上型ICP真空プラズマクリーナー（実験室研究用）
HY-EB03H 2.5L卓上型ICP処理装置は、13.56MHzのRF電力とデュアルガスチャンネルを備えたコンパクトなラボ用プラズマ表面処理装置です。高密度ICPプラズマを生成し、材料の洗浄、活性化、エッチング、接合などに使用できます。PDMSマイクロ流体、フォトレジストのアッシング、半導体ラボの研究などに幅広く利用されています。
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MEMS深部アクセス型ワイヤボンダー BBOSワイヤボンディング装置
HY-WB800 全自動深部アクセス型ワイヤーボンダー本製品は、高度な電子パッケージングにおけるチップ内部接続用に設計されています。ハイブリッド回路、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載モジュールなど、幅広い用途で使用されています。リアルタイムボンディングと超音波モニタリング、高精度ループ制御、EFOシステム、高安定性ワイヤフィードといった特長を備え、信頼性の高いハイエンドアプリケーションを実現します。
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半導体ボールボンダー光通信部品ワイヤボンディング装置
HY-WB400/HY-WB400P ワイヤーボンディングマシン本システムは、光通信機器パッケージにおける多平面相互接続用に設計された、傾斜および回転可能なワークホルダー式ワイヤボンディングシステムです。自動材料搬送、カスタマイズ可能な治具、プログラム可能な光路、高精度XYZRダイレクトドライブシステムを備えています。高速段取り替えとPRルックアヘッド機能により、高いUPHと効率的な生産性能を実現します。
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半導体パッケージング量産向け工業生産用真空プラズマ洗浄機 165Lチャンバー
この工業用真空プラズマクリーナーは、13.56MHzのRF電源とPLCタッチ制御を採用しています。軍用グレードの密閉チャンバー、デュアルプラズマモード、デュアル調整可能なガスチャンネルを備え、最大100種類の処理レシピを保存でき、均一なプラズマ処理を実現します。
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センサー、レーザー、光学機器用全自動ワイヤーボンダー／ボールボンディングマシン
HY-WB700/HY-WB700P 全自動ボールワイヤボンダー高精度半導体パッケージング用途向けに設計された標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。カスタマイズ可能なレール、治具、マガジンに対応しています。デュアル周波数トランスデューサ、オートフォーカス光学系、高度なモーションコントロール、多段式EFOシステムを搭載し、安定性、効率性、そして高い信頼性を備えたボンディング性能を実現します。
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全自動ヘビーワイヤボンダーパワーモジュールワイヤボンディングマシン
HY-HW300 全自動太線ボンダー本製品は、高度な電子部品におけるチップ間接続用に設計されており、電気自動車、再生可能エネルギー、鉄道輸送、医療、航空宇宙システム向けのパワーモジュールに幅広く使用されています。リアルタイムの接合変形および超音波エネルギー監視、閉ループ制御、非破壊検査、高精度自動校正機能を備え、安定した信頼性の高い性能を実現します。
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7インチPLCタッチスクリーン搭載のラボ用25L真空プラズマ洗浄機
HY-EL25Hは、研究機関、企業の研究開発部門、小規模生産ラインなどで広く採用されている実験室用プラズマ処理システムです。容量結合プラズマ（CCP）放電技術を採用しています。システム全体は、角型ステンレス製真空チャンバー、プラズマ発生器、真空ポンプ、ガス入口・排気口で構成されています。本装置は、基板表面への密着性を効果的に高め、表面の親水性を向上させ、材料接合、コーティング、基板膜成膜、ウェーハ接合など幅広い用途に利用できます。半導体、マイクロ流体、新素材の研究プロジェクトにおいて、安定した再現性の高いプラズマ処理を実現します。
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ウェハーフォトレジスト剥離および表面活性化用13L CCP RF真空プラズマクリーナー
HY-PS13は、ウェハーのフォトレジスト剥離、洗浄、表面活性化専用のCCP真空プラズマシステムです。研究室や少量生産の半導体製造で広く利用されており、ポンプとガスモジュールを備えたステンレス製チャンバーは、接合、コーティング、薄膜プロセスにおける材料表面の密着性と親水性を向上させます。
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0～300W連続調整可能なコンパクト真空プラズマ洗浄機（研究室研究開発用）
HY-ES10 これは実験的なプラズマ処理システムであり、研究機関、大学、企業の研究開発ラボ、少量生産ラインなどで広く採用されている。本装置は、CCP（容量結合プラズマ）放電技術を採用しています。システム全体は、真空チャンバー、プラズマ発生器、真空ポンプ、ガス入口および排気口で構成されています。処理チャンバーは、角型ステンレス鋼で製造されています。
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高効率・広範囲温度・大気圧直接噴射プラズマ洗浄機
HY-AR03は、常温常圧下でワークピース表面の洗浄、活性化、改質を行います。基板の密着性、親水性、印刷適性を最適化し、有機残留物、油汚れ、酸化層を除去します。ICパッケージング、印刷、ボンディング、コーティング工程の前処理装置として理想的なこのコンパクトなユニットは、低運用コストでインライン自動生産をサポートします。
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ICパッケージの前処理表面活性化用大気圧直接噴射プラズマ洗浄装置
HY-AD03 大気の直接プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。
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半導体部品銅リードフレーム製造ライン用端子超音波溶接機
HY-UTB600は、パワー半導体、銅基板、端子配線ハーネス、バスバー向けに特別に開発された高精度自動超音波溶接装置です。パワーモジュール、銅リードフレーム、その他の電子部品の金属端子溶接工程に幅広く使用されています。完全自動インライン生産能力を備え、溶接精度、生産効率、低メンテナンスコストにおいて優れた性能を発揮します。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration