半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

超音波ピン溶接機（自動トルク溶接、多形状端子対応）
HY-UPB600は、圧力、エネルギー、溶接時間をリアルタイムで全工程監視することで安定した溶接品質を保証します。自動ローディング＆アンローディング、自動位置決め、自動溶接を含む全自動運転に対応しています。また、製品洗浄機能を内蔵し、0°から360°までの多角度溶接に対応。さらに、マスタースレーブ方式の溶接チップを採用することで、チップ交換の迅速化と長期的な消耗コストの削減を実現しています。
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高精度デュアルワークテーブル共晶ダイボンダー（6インチウェハ半導体パッケージング用）
HY-GD4000は、チップパッケージングにおける共晶接合と接着剤によるダイアタッチの両方に対応します。デュアルボンドヘッドとデュアル共晶ステージを搭載し、12ステーションの自動ノズルライブラリにより高い生産性を実現します。独立したZR軸により、部品の正確な位置決めと安定した接合圧力を確保。プログラム可能な多段階加熱により、マルチチップおよびフリップチップアセンブリ用の様々な共晶合金に対応します。内蔵ビジョンシステムにより、高精度な自動位置決めと接合後の品質検査を実現します。
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積層型パワーセルのOH検出用高速3D CT X線検査装置
HY-XRB8101高速3D CT X線システムは、X線透過技術を採用し、積層型パワーセルコーナーのオープンホール（OH）欠陥を非破壊で検査します。多角度スキャンにより完全な3D体積データが生成され、内蔵AIアルゴリズムが欠陥の自動判定を実現することで、新エネルギーセル量産時の品質管理を安定させます。
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多業種向け非破壊X線検査用超高精度3D産業用CT
HY-XR8001は、製品の関心領域（ROI）のオフラインスキャンおよびイメージングに対応しています。3D再構成後、専用の可視化解析ソフトウェアが正確な分析測定値を提供します。本システムは、製造工程における品質管理、故障解析、および研究室での研究に最適であり、完全な非破壊検査によって製品内部の構造や隠れた欠陥を可視化し、包括的な測定および分析機能を備えています。
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半導体ICパッケージおよび電子コンデンサ用半自動X線検査装置
HY-XR5010(2.5D)シリーズは、ICパッケージ、BGA/QFNチップ、PCBA、コンデンサなどの非破壊検査に対応しています。CNCモーション、多角度イメージング、ワンクリックボイド解析機能を搭載し、ボイド、はんだ不良、寸法誤差を検出します。3つのモデルは、小ロット検査、生産サンプリング、ラボでの研究開発に最適です。オプションのバーコードトラッキング機能と高解像度検出器により、4μmという微細な欠陥も検出可能です。完全密閉型の鉛遮蔽により放射線量を1μSv/h未満に抑え、公式の放射線安全認証を取得済みです。
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新エネルギー電池および半導体向け半自動X線検査システム
HY-XR5010A（2D）シリーズは、工業用ワークピースの目に見えない内部欠陥を検出します。マイクロフォーカス光線源、高精細フラットパネルイメージング、CNC自動検査機能を統合し、信頼性の高い放射線防護設計を備えているため、複数の製造業における中量生産ラインのオフライン品質管理に適しています。
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自動3軸モーションプラットフォーム式アナログ低温直接噴射プラズマ洗浄機
HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。
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1000W調整可能デジタル回転式円形プラズマ洗浄機（PCB大量ライン用）
HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。
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半導体チップ用600W調整可能デジタル低温直接噴霧プラズマ洗浄機
HY-DD600は、狭く細いノズル設計（有効幅2～6mm）を採用し、チップ、FPCフレキシブル回路、小型BGA基板などの微細で精密な部品への塗布に最適です。ゼロ電位低温プラズマジェットにより、極薄PI/ITO材料の熱による損傷リスクを排除します。コンパクトなガンは狭い隙間や複雑な微細構造にも対応し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理用小型自動ボンディング＆ディスペンシングラインに最適です。
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電子部品用1000W調整可能アナログ回転プラットフォーム大気圧プラズマクリーナー
HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。
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基板およびリードフレームの連続生産用水平インライン回転式大気圧プラズマ洗浄装置
HY-AC1000Hは、真空不要の低温中性プラズマを使用し、カスタマイズ可能なレールとデュアルロータリーガンを備えています。0～1000Wの出力調整と20～80mmの処理幅により、熱による損傷を与えることなくチップを安全に洗浄します。物理的および化学的なドライクリーニングを組み合わせることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングにおける接着性を向上させ、剥離やボイドを低減します。手動およびI/O制御に対応し、完全な安全監視機能を備え、自動ラインに接続することで、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理が可能となり、0.1秒未満の応答時間で安定した長時間フルロード生産を実現します。
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ICパッケージングおよび半導体テスト用大気圧低温回転式角型プラズマクリーナー
HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

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01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration